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  • 德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新创造性参考设计,为应用开发提供完整的软硬件解决方案,这可帮助客户集中精力进行差异化视频安全解决方案设计...
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  • “核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的简称,又被称为“两件一芯”,即器件、软件和芯片...
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  • 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式...
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  • Triquint中国区总经理熊挺在IIC-China展会上表示:“尽管高通的EDGE平台目前还在采用Polar PA,但从下一代WCDMA+EDGE平台开始,高通将全部转用线性EDGE PA,如我们的TQM5013...
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  • 塑胶基板上的缺陷,如针孔、裂纹和晶界等,都会导致所谓的“孔效应”,其中氧和水分子可借此渗入并穿透塑料屏障,进入活性材料...
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  • 根据UBM TechInsights的拆解分析报告,任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS采用了两个富士通半导体的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存储器,这是UBM拆解中首次发现该部件。 ...
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  • Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7(PIC16LF190X)单片机,扩展其8位分段式LCD MCU系列...
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  • 日本田村制作所与光波公司宣布,开发出了使用氧化镓基板的GaN类LED元件,预计可在2011年度末上市该元件及氧化镓(Ga2O3)基板...
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  • 台湾威盛电子(VIA Technologies)发布了面向新一代车辆管理应用的嵌入式Box PC“ART-5450 embedded box PC”,ART-5450...
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  • 美国国家半导体(NS)将在芝加哥举行的ARM系统设计策略会议上展出一套全新的 WEBENCH Processor Power Architect设计工具...
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  • 珠海艾派克微电子有限公司(艾派克),推出系列打印机兼容IC卡,包括Richo1000系列、OKI B2500系列、Xerox3100系列、Minolta1480系列,将原装品牌悉数囊括...
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  • 据IDGNewsService报道,英特尔这月将发布首款基于SandyBridge架构的赛扬笔记本处理器。该处理器是Core i3、i5和i7对应的更便宜的版本...
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  • 奇丽光电以 SENVA 照明再生科技开发出多达23项的整合技术,推出以智能整合为主轴的 LED 照明系列产品,包括LED T8 日光灯与MR16灯泡...
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  • Cypress Semiconductor公司推出新款序列非挥发静态随机存取内存(nvSRAM),可支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI界面...
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  • 德州仪器 (TI) 推出一款低功耗4信道16位数字模拟转换器(DAC) DAC3484 ,在 1.25 GSPS 速率下,能比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%,而每通道功耗仅为250mW...
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