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硬件 重庆重庆XXX
重庆市 南岸区 设计开发工程
  • 软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力,但另一方面,树脂层比铜等金属的电阻高,因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题,TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构,仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。
    gXkr_gh_e972c3f
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