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  • 本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作,其次介绍了铝基板pcb制作规范,最后详细介绍了PCB工艺规范及PCB设计安规原则。
    姚小熊27
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  • 当我们完成设计并将其送到制造厂后,如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误,那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧,而且代价高昂。 在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间,并确保设计顺利过渡到生产阶段。
    电子工程师
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  • 一.网框  印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号: 370×470mm、420×520mm、600×500
    电子工程师
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  • 制作工艺 前面我们有探讨钢网的制作工艺,可以知道,最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。
    璟琰乀
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  • NPO(COG)是温度特性最稳定的电容器,电容温漂很小(什么是温漂?你上网查查),整个温度范围容量很稳定,温度也是-55~125度,适用于振荡器,超高频滤波去耦,但容量一般做不大,几千个pF吧。
    倩倩
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  • 交流耦合电容介绍 2019-10-16 10:08
    很简单的一个问题, 交流耦合的电容需要选择多大?我们最常见的有0.1uF和0.01uF, 可是我们有想过为什么吗?为什么不选更大或者更小的?今天我们试图来用最简单的方式来解释,我们先使用频域的方式。
    倩倩
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  • 以上计算是按照功放的最大功率计算的,如果我们平时是用小音量听的话,电容不需要这么大的,我认为满足一定的纹波系数就可以了,4700u或许就已经够用了。喜欢大音量的同志那就必须要用大水塘了,10000u也不算大。
    倩倩
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  • 最近几年LED电源的元器件布局研究和市场实践结果证明,即使在研发初期所设计的电路原理图是非常正确,一旦PCB的设计出现问题,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰,就会使产品的性能下降。
    lhl545545
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  • pcb盲孔和埋孔规格 2019-10-18 11:53
    pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗?在讲pcb盲孔和埋孔规格之前,我们需要先讲解一下pcb盲孔和埋孔这两个孔。 pcb盲孔顾名思义它是看不见的,pcb盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。PCB盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。也就是有一定的规格要求。 pcb埋孔从字面上就可以看出来,这个孔是隐藏在板子里面的。在多层板里面,埋
    aMRH_华强P
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  • DFX是 Design for X 的缩写,是指面向产品生命周期各环节(或者某一环节)的设计。其中,X可以代表产品生命周期或其中某一环节,如装配、加工、测试、使用、维修、回收、报废等,也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本(C)、时间等等。
    lhl545545
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  • 近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到 某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是 方波讯号或脉冲在能量上的传输。
    lhl545545
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