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KOKOKO123
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湖南省 长沙市 丨 行业服务/咨询顾问
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  • 发布了文章 2023-5-24 17:58

    平衡高级节点时序签核的性能和准确性的挑战
    随着流程节点的缩小，复杂性、成本和整体风险也在增加。曾经可以接受的工艺可变性现在随着工作电压的降低而成为一个关键项目。简单地增加设计裕量会使芯片失去竞争力。曾经被忽视的物理效应现在也变得至关重要。互连的影响不能再基于简单的电路拓扑进行建模。...
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  • 发布了文章 2023-5-24 17:48

    设计中的轨道分析是一件美丽的事情
    ASIC设计流程继续变得越来越复杂，进度压力继续增加，看不到尽头。与权力相关的考虑越来越不那么事后才想到。在过去，在实现设计目标时，满足性能和面积目标通常是设计周期早期阶段的主要目标。一旦获得一些信心，电源规划细节就变得更加重要，通常在流程...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:55

    实现不确定性不变的高级节点设计的未来
    片上系统 （SoC） 的设计依赖于许多预定义的目标参数，包括功耗、电源电压、时钟频率、数据路径时序和所需的物理区域。对此类静态参数的最坏情况进行仿真和建模可能会取得成功。然而，不太确定的是芯片在其整个生命周期中的行为，因为可能会应用意外的激...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:53

    PrimeSimSPICE：异构计算模型实现数量级性能突破
    随着对更高计算性能的需求不断增加，HPC 行业正朝着异构计算模型发展，其中 GPU 和 CPU 协同工作以执行通用计算任务。在这种异构计算模型中，GPU 充当 CPU 的加速器，以减轻 CPU 的负载并提高计算效率。为了利用这种计算模型和大...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:40

    优化设计以实现高性能，同时满足严格的设计计划
    在时序的情况下，经过验证的方法使用静态时序分析 （STA） 来分析每个时序路径，并根据频率指标单独检查它们。由于高级节点的显著可变性，特别是在低电压下，非常需要分析由高可变性引起的潜在性能瓶颈。通过对所有关键路径进行统计关联来识别这些瓶颈的...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:37

    面对不断增加的设计可变性，提高稳健性并最大限度地减少过度悲观情绪
    长期以来，半导体一直根据最坏情况的工艺、电压和温度（PVT）进行指定。在设计阶段，设计人员必须平衡性能与功耗和面积（PPA），努力实现所需的每瓦性能目标。为了评估可变性对电路性能的影响，设计人员采用静态时序分析（STA）来评估每个时序路径。...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:33

    不要让X成为逻辑BIST的问题
    部署在汽车、医疗和航空航天等安全关键应用中的集成电路 （IC） 或芯片的运行故障可能会产生灾难性后果。这些故障可能源于芯片中逃脱制造测试的缺陷，或者由于操作环境等因素在系统运行期间可能发生的暂时性故障。为了避免此类故障，这些IC需要最高质量...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:32

    如果这些芯片可以说话：来自路径裕量监视器的可操作见解
    当前电子产品最重要的趋势之一是收集和分析大数据，以获得成本、功耗、性能和可靠性方面的优势。这在芯片开发流程中变得越来越普遍。例如，从模拟回归中收集的数据可以帮助调试和达到覆盖率目标。机器学习 （ML） 使用许多通过实现（逻辑综合和布局）工具...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:29

    如何利用高度可重复使用的用户定义器件从根本上提高模拟布局效率
    参数化单元 （PCell） 用作模拟和混合信号布局的灵活构建模块，以提高生产率。典型的 PCell 用法是用于工艺设计工具包 （PDK） 基元设备。...
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    523次阅读
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:27

    芯片制造和测试数据分析在半导体行业的重要性
    芯片制造和测试过程产生的数据量是巨大的，压倒性的，以至于变得毫无用处，除非有一种有效的方法来收集和分析它。与其他数据密集型流程一样，需要适当的大数据分析工具来帮助产品工程师收集数据、对齐数据、排序数据、理解数据，并提供有意义且可操作的见解，...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:24

    过融合编译器和PrimeShield为新兴的高级节点PPA机会做好准备
    如今，性能、功耗和面积 （PPA） 目标是由多个静态指标驱动的预定义值，包括时钟和数据路径时序、特定电压电平下的功耗以及平面图尺寸和形状。然后，这些指标推动技术库表征、设计优化和签核收敛。...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:21

    下一代设计的测试数据流
    现在，半导体设计正在经历另一个转折点，人工智能和自动驾驶等应用进一步推动了性能需求，需要采用3D-IC、基于小芯片的设计、具有数千个复制内核的大规模并行设计以及基于大型平铺的架构等设计方法来满足这些要求。这些下一代设计再次需要测试技术创新，...
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:18

    解决个性化膝关节植入物的分割挑战
    创建这些植入物和设备都取决于患者个体解剖结构的准确模型。这一直是一个耗时的过程，使植入物的开发和制造速度变慢，导致成本高昂。随着3D打印和增材制造的增强，现在可以高精度地创建一系列单独的，令人难以置信的复杂和详细的零件。然而，在设计阶段仍然...
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    1420次阅读
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:16

    加快骨科图像分割的重要技巧
    　　从MRI和CT进行医学图像分割的过程可能非常耗时。扫描数据的质量通常使得难以识别重要的感兴趣区域，而导出到有限元（FE）仿真或3D打印等应用的最终模型可能并不坚固，在使用之前需要做更多的工作。...
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    1455次阅读
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  • 发布了文章 2023-5-24 16:11

    通过简单软件设计链接将CAD和图像数据整合在一起
    在创建特定于患者的设备设计时，在CAD和图像空间之间移动是一项必要但令人厌烦的任务。多年来，已经开发了专业软件，用于分别处理CAD和图像数据。尽管每个软件都允许您导入和操作各种格式的数据，但它们并没有利用两者的全部功能。...
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