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  • 智能配电盒一般会将E-fuse和继电器组合的电气盒与车身控制器(BCM)集成在一个总的控制单元上,这样能够大大减少传统设计中BCM和配电盒之间大量的导线,也提升了整车电路的稳定性。...
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  • 新势力品牌在车载屏幕上加速“内卷”,通过联屏、大屏、后排屏、 AR-HUD等打造全场景交互体验,多屏化、大屏化趋势加剧。通过自研车机系统持续进化,新势力整车厂在多模态交互、生态服务、场景引擎等方面打造智能化差异体验。...
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  • 4D毫米波雷达的原理非常简单,就是将传统的3D毫米波雷达级联,增加通道数,也就是MIMO,多输入多输出系统(MIMO,Multiple Input Multiple Output)原本是控制系统中的一个概念。...
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  • 六年前,激光雷达的发明者、曾独领风骚的垄断大佬Velodyne创始人大卫·霍(David Hall)向美国科技媒体这样描述行业格局。...
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  • 服务精度方面,B2b信号与其它信号相同,空间信号精度优于0.5米;全球定位精度将优于10米,测速精度优于0.2米/秒,授时精度优于20纳秒;亚太地区定位精度将优于5米,测速精度优于0.1米/秒,授时精度优于10纳秒。 ...
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  • 大胆推测,8cx Gen4与高通第五代车载芯片重合度也会比较高,估计在量产车上使用要到2026或2027年以后了。为何会抛弃ARM,主要还是ARM挤牙膏挤得让高通受不了了,ARM架构与苹果的差距让高通的手机和笔记本电脑都...
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  • DSP是通用的加速器,可以对应标量(Scalar)、向量(Vector)和张量(Tensor)。而我们所说的AI芯片一般只对应张量。标量运算一般对应的是CPU,通常是串行数据。...
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  • 在汽车智能化领域(特别是自动驾驶),高度依赖生态合作伙伴参与软件开发和落地开发,英伟达、地平线等厂商均有完善的生态链布局,拥有广泛的开发合作伙伴。瑞萨也不甘落后。...
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  • ARM服务器芯片最早可追溯到2013年,华为在2013年开始用ARM架构与指令集设计服务器芯片,2015年基于Cortex-A57推出第一款ARM服务器芯片Hi1610。...
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  • 从配置策略上看,4颗和5颗毫米波雷达方案增速最快,分别为87.2%、107.9%。毫米波雷达反应到自动驾驶等级应用上,目前4颗方案暂时只出现在L2级自动驾驶车型中,而5颗方案覆盖L2/L2.5/L2.9级自动驾驶车型。...
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  • 基于雷达的毫米波、超声波以及基于生物电的肌电等手势识别技术,在汽车舱内手势识别功能中尚未被广泛应用。与传统的视觉手势识别技术相比,这些技术仍然存在一些限制和挑战。...
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  • 显然特斯拉用的是意法半导体2018年的第二代SiC MOSFET产品,第四代产品目前还没有推出。沟槽型是发展方向,但意法半导体要到2025年才开始推出。...
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  • 生成式AI大模型,包括近两年推出的ChatGPT和Stable Diffusion,能够比较满意地完成类似通用的问题答问Q&A系统任务,以及特定内容的高清图像生成。...
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  • 以太网交换机选择Marvell最新的第三代符合功能安全的汽车以太网交换机88Q5112,这是一个9口以太网交换机。内部集成了6个物理层,包括3个100/10BASE-T1(S),两个1000/100BASE-T1,一个1...
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  • 大疆车载双目的单摄像头模组硬件主要集中于前壳,通过四边焊接与后盖连接,镜头与前壳做AA粘接,同时前壳与后盖的焊缝之间缝隙无防水处理。...
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