发 帖  
  • 发布了文章 前天 15:07
    全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA)30 周年颁奖晚宴聚焦推动半导体行业迈向未来的技术创新和行业领导者。本次活动盛况空前,活动中,大家共同回顾了半导体行业三十年来的发展,展望未来。Cade...
    0
    189次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 3 天前
    目前,生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业,重新定义全球的工作方式。通过利用 AI 自动化处理重复性工作流程,企业得以将工作重点放在创新而非迭代上。...
    0
    151次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 6 天前
    Cadence Celsius EC Solver 是一款电子产品散热仿真软件,用于对电子系统散热性能进行准确快速的分析。借助 Celsius EC Solver,设计人员能够在设计周期的早期阶段解决散热/电子元件散热难题,降低产品故障风险...
    0
    153次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 6 天前
    本文要点 天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中,从而使天线元件能够强烈辐射。 天线阻抗匹配是指将天线馈线末端的输入阻抗与馈线的特性阻抗相匹配。 为此通常会使用滤波电路,因为经过配置之后,它们可以在所需传输频率上提供特定阻抗。 虽...
    0
    478次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-12-14 15:27
    生成式 AI 引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI 芯片的需求,促使行业在摩尔定律放缓的背景下,加速推进 2.5D、3D 及 3.5D 异构集成技术。与此同时,AI 的驱动作用正在助力 ...
    0
    613次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-12-3 16:47
    DDR6 RAM 是 目前DDR 迭代中的最新版本,最大的数据速率峰值超过 12000 MT/s。...
    0
    329次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-12-3 16:39
    3D 集成电路的优势有目共睹,因此现代芯片中也使用了 3D 结构,以提供现代高速计算设备所需的特征密度和互连密度。随着越来越多的设计集成了广泛的功能,并需要一系列不同的特征,3D 集成将与异构集成逐渐融合,将不同的芯片设计整合到一个单一的封...
    0
    690次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-11-21 15:50
    您是否期待在CES 2025(美国国际消费类电子产品展览会)上亲自见证最具创新性的技术成果?现在就预约 CES 2025 Cadence 的会议吧!会议将于2025 年 1 月 7 日 - 10 日在美国拉斯维加斯Venetian Exhi...
    0
    257次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-11-21 15:48
    混合信号设计在半导体设计飞速发展的过程中发挥着关键作用。混合信号设计将模拟与数字电路无缝集成至一个 SoC 上,为用户提供了显著的性能、尺寸和能效优势。...
    0
    187次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-11-11 11:51
    1894 年,英国人霍普金斯(Hildebrand & Wolfmüller)制造出了第一辆摩托车,这标志着一个新时代的开始。随后,在 20 世纪初,随着摩托车制造技术的提升,一些厂商开始研发更强劲的引擎和更加稳定的车架设计,使得摩...
    0
    246次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-11-9 10:35
    近日,在备受瞩目的全球电子成就奖颁奖典礼上,Cadence 楷登电子旗下 Virtuoso Studio 平台凭借其在定制模拟设计方面的持续创新和独特优势,荣获 2024 年度全球电子成就奖之“年度 EDA / IP / 软件产品”奖。...
    0
    418次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-11-7 16:52
    日前,Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士接受美国《新闻周刊》(Newsweek)专访。...
    0
    355次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-8-29 09:31
    垃圾进,垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于输入数据的质量。...
    0
    433次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-8-29 09:24
    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Samsung Foundry 开展广泛合作,旨在推动技术进步,包括加快 Samsung Foundry 的先进全环绕栅极 (GAA)节点上 AI 和 3D-IC 半...
    0
    573次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2024-8-29 09:19
    在电子设计领域,验证电路设计一直富有挑战性。传统上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。随着先进工艺几何尺寸的不断缩小,寄生参数提取在电路设计实现和签核阶段变得至关重要:工程师需要一个功能强大且高效的工具,支持交互...
    0
    497次阅读
    0条评论
ta 的专栏

成就与认可

  • 获得 8 次赞同

    获得 0 次收藏

谁来看过他

关闭

站长推荐 上一条 /6 下一条

返回顶部