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发布了文章 6 天前

Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作

企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅解决了先进封装的关键挑战，还为半导体行业设立...

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发布了文章 7 天前

NV5正在与Cadence和NVIDIA展开密切合作

NV5 是一家处于人工智能（AI）计算数据中心设计前沿的领先工程公司，致力于提供从水下传输线路到高需求 AI 计算数据中心等多种项目的工程、调试和管理服务。由于 AI 计算基础设施具有极高的散热需求，目前 NV5 正在与 Cadence 和...

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发布了文章 2024-7-5 09:45

如何简化PCIe 6.0交换机的设计

由于全球数据流量呈指数级增长，PCIe 6.0 交换机的市场需求也出现了激增。PCIe 6.0 交换机在高性能计算（HPC）系统（尤其是数据中心）中为需要大带宽和超低延迟的应用提供了重要的数据传输支持。然而，确保这些交换机严格满足性能、能效...

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发布了文章 2024-7-1 12:01

Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能。中国上海，2024 年 7 月 1 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDA...

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发布了文章 2024-6-26 11:24

Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果

中国上海，2024 年 6 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其与 Intel Foundry 的战略合作取得了重大成果。从 Intel 18A 开始，Cadence 陆续宣布推出完整的嵌...

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发布了文章 2024-5-9 14:35

Virtuoso Studio：寄生参数提取设计

基于 Cadence 30 年的行业知识和地位，全新人工智能定制设计解决方案 Virtuoso Studio 采用了多项创新功能和全新基础架构，能实现卓越的生产力，以及超越经典设计界限的全新集成水平。...

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发布了文章 2024-4-30 14:25

Cadence与台积电深化合作创新，以推动系统和半导体设计转型

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。...

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发布了文章 2024-4-16 14:05

Cadence与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作

4 月 10 日，Cadence（楷登电子）全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫，Cadence 副总裁兼亚太区技术运营总经理陈敏等一行在吉林大学中心校区与吉林大学党委常务副书记冯正玉，汽车工程学院、通信工程学院、数学学院、电子科学与工...

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发布了文章 2024-4-9 14:02

Cadence推出Optimality智能系统优化器破译高速信号优化难题

在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的 PCB 走线密度和工作频率，系统设计的复杂性要求我们统筹考虑电气、机械、电磁和热动力效应。...

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发布了文章 2024-4-3 14:27

Cadence引领AI浪潮，探索芯片设计智能之路

3 月 28 日-29 日，2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海成功举行。...

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发布了文章 2024-3-27 11:20

Cadence总裁：如何在人工智能驱动时代取得成功？

3 月 20 日，SEMICON / FPD China 2024 开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。...

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发布了文章 2024-3-25 14:36

Cadence与NVIDIA联合推出利用加速计算和生成式AI重塑设计

中国上海，2024 年 3 月 25 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，公司将深化与 NVIDIA 在 EDA、系统设计与分析、数字生物学和人工智能领域的多年合作，推出两款变革性解决方案，利用加速...

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发布了文章 2024-3-22 11:38

楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得...

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发布了文章 2024-3-19 11:41

Cadence宣布与Arm合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台

中国上海，2024 年 3 月 19 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Arm 公司合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义汽车（SDV）取得创新。...

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发布了文章 2024-3-11 11:48

Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成

Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。...

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