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  • 高通(Qulacomm)第一个使用ArF技术的7nm代工案给台积电,用于即将于2019年初上市的Snapdragon X24与 Snapdragon 855芯片。...
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  • 近期最受关注的就是S次集团,业务规划涵盖半导体制造、芯片设计、新软件及记忆装置等4大领域,主要是由富士康、夏普及群创的集团半导体八勇士构组,由总经理刘扬伟负责,其同时担任日本夏普(Sharp)董事,负责半导体事业部门。...
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  • 有鉴于IoT的巨大商机,2018年,阿里巴巴宣布IoT成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。事实上,早在4年前,阿里就开始“跳身”物联网这波浪潮。四年后再度提起物联网布局,阿里已经从广度和深度在 「云、管、...
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  • 智能音箱热销带动声势直升,也成为存储器设计供应商稳定出货的重要订单,2019年出货贡献预估将可持续扩大。...
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  • 2019~2020年5G商用市场将着重在增强型移动宽带(enhanced Mobile Broadband;eMBB)应用,毫米波则是进入5G通讯世代后首个技术亮点。...
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  • 过去存储器与晶圆代工可以说是“楚河汉界,井水不犯河水”。但在即将来临的时代,存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场,而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND,正逐渐走向磁阻式存储器(MRAM)等完全不同模式的新技...
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  • 全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概,面向客户端几乎已全系列改采全屏幕设计,甚至还不断在追求更高屏占比的动作,都让TDDI芯片需求直线飙升,这一点从上游晶圆代工产能及下游封测产能的供应紧张情形,...
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  • 21世纪的国际赛局,不在于飞弹、战舰的武力对抗,美中贸易战的战场在东亚,至于战机变化则与半导体产业的布局、竞合息息相关。 日本在特殊半导体、存储器还保有一席之地,而日本的材料、设备、光学产业依旧是世界翘楚,半导体产业少了...
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  • 在2018年台积电的7纳米工艺领跑三星后,三星不甘示弱地推出于2020年3纳米工艺量产计划,以超车台积电。至此,先进工艺赛道呈现“你方未唱罢我已登场”的竞争态势。...
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  • 对于存储器厂商而言,很难想象,冬天可以来得这么快。...
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  • 另外,“新”亦有创新创业之意,成为拉动区域经济快速发展的生力军。火炬拥有着20余年历史的创新创业园,从众创空间到孵化器、再到加速器,围绕着“孵化”二字为企业戴上飞凰之羽、丹凤之冠,营造厦门创新创业的“凤凰花开”之景。同时...
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  • 在整体市场竞争上,需观察的除华为手机出货表现是否有机会续居后座,且在与三星电子(Samsung Electronics)争霸的历程当中,品牌与技术力是否足以让其当仁不让地扮演手机龙头角色;Google收编原宏达电约近2,...
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  • 我们看到了智能技术在影像辨识、侦测上的突破,甚至落地为产品。很多人问,这些深度学习为核心的计算机视觉技术也可以具有人类的美感—具有评判、编修、甚至美学创作的能力吗?...
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  • 目前来看,在资本与技术拉高进入门槛下,GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务,7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。...
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  • 高通(Qualcomm)和苹果(Apple)持续两年之久的专利战高潮迭起。虽然目前高通获得胜利,法院裁定禁止苹果在中国销售 7 款机型,但苹果亦从容应对。...
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