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金刚石成为半导体衬底材料领域的研究热点和市场新宠
2024-12-4 09:18

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。其中，金刚石作为潜在的第四代“终极半导体”材料，因其卓越的物理化学特性，正逐步成为半导体...

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SiC的发展历程和涂层制备方法
2024-10-23 11:35

SiC的历史可以追溯到1891年，由爱德华·古德里奇·艾奇逊（Edward Goodrich Acheson）在尝试合成人造金刚石的过程中偶然发现。艾奇逊在电炉中加热了黏土（铝硅酸盐）和粉状焦炭（碳）混合物，结果并没有得...

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半桥高压栅极集成预驱动IC产品介绍
2024-8-12 14:31

栅极驱动芯片（Gate Driver）在电机控制中起着关键作用，它将微控制器（MCU）的控制信号进行放大，以驱动功率器件（IGBT/MOSFET）完成导通和关断工作，同时也将微控制器和驱动电路隔离开，保护微控制器的正常工...

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柔性高效的智能产线，半导体智能工厂的新选择
2024-4-20 16:42

随着信息化和工业化的深度融合发展，半导体制造企业对智能工厂的智能化、柔性化和可重构性提出了全新的要求。...

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热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！
2024-4-20 16:40

【会员风采】热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！...

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芯海科技EC产品助力荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16全新亮相！
2024-3-22 10:13

3月18日，“荣耀春季旗舰新品发布会”在京盛大开幕，作为荣耀首款AI PC的荣耀MagicBook Pro 16全新亮相。...

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道达智能科技携手长飞先进AMHS项目KICKOFF会议顺利召开
2024-3-22 10:11

近日，道达智能科技携手安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）AMHS项目KICKOFF会议顺利召开，双方高层及项目组成员均出席本次会议。...

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TaC涂层石墨件的应用与研发难点都有哪些呢？
2024-2-20 10:03

以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料具有优异的光电转换和微波信号传输能力，能满足高频、高温、大功率和抗辐射电子器件的需求。...

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使用ICP-MS/MS进行光伏硅片表面Ti纳米颗粒表征的实验过程
2024-1-11 11:29

高度洁净的硅片是光伏电池与集成电路生产过程中的基本要求，其洁净度直接影响产品的最终性能、效率以及稳定性。硅片是由硅棒上切割所得，其表面的多层晶格处于被破坏的状态，布满了不饱和的悬挂键，而悬挂键的活性较高，极易吸附杂质粒子...

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时空感知时代需要什么样的北斗芯片？
2023-8-25 09:21

求是缘半导体联盟会员单位：MCT（毫厘智能）成立于2022年9月，是一家专注于智能时空感知芯片和解决方案的创新公司，致力于为智能驾驶、智能机器人、loT、共享出行、数字孪生、垂直行业等领域的客户提供一流的产品和服务。...

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晶圆传输设备核心技术概述
2023-7-24 10:51

晶圆传输设备又称作晶圆设备前端模块（EFEM），属于半导体制造设备的重要细分领域。...

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ALD在高深宽比器件制造上不可替代的应用
2023-7-14 16:31

在集成电路领域中，深宽比被定义为刻蚀深度与刻蚀图形CD（Criticlal Dimension）的比值。CD是IC制造中的一个重要指标，通常与刻蚀的特征图形的尺寸相关联，包括有浅槽隔离的间隙、晶体管的沟道长度、金属互联线...

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综述：聚合物薄膜的非光刻图案化方法
2023-6-21 15:49

非光刻图案化方法可以从图案设计的自由度上分为三大类，第一类能够自由形成任意图案，主要包括扫描探针刻印（SPL）和喷墨打印；第二类需要在模板或预图案化基材的辅助下形成复杂的图案，包括区域选择性沉积（ASD）、纳米压印（NI...

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2023求是缘半导体联盟半导体产业法务研讨会亮点提前看
2023-4-11 15:46

随着国家对高科技产业的支持，半导体产业如火如荼。然而，任何行业都存在周期性，半导体产业也是如此，这就需要半导体产业中法务及知识产权的专业人士，来为半导体产业企业保驾护航、锦上添花！展望全球，半导体具有技术密集型的特点，...

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