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PCB布线设计原则及对布线设计的工艺要求
2018-6-6 14:34

数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。...

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PCB设计的测试点的添加原则
2018-6-5 15:23

负片（Negative）指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表有物质（如铜箔，阻焊…）。负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片。...

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TI针对其产品可靠性进行的各种类型测试的信息
2018-5-28 15:29

在半导体器件中，一些常见的促进剂是温度，湿度，电压和电流。在大多数情况下，加速测试不会改变失败的物理过程，但它确实会改变观察的时间。加速和使用状态之间的转变被称为“降额”。...

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PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题
2018-5-20 08:04

当生成阻焊层的输出数据时，不需要加大或补偿阻焊层焊盘。最好将阻焊垫留在与铜焊盘相同的尺寸上。然后，我们将...

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PCB设计指南之散热膏用法
2018-5-18 15:33

散热膏是一种由特殊聚合物组成的糊状物，其中填充有细微分散的固体颗粒。使用丝网印刷或模板印刷可以容易地将聚合物施加到表面上，并且在干燥或烘烤过程之后变得固定和起作用。...

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一个合适的机械层对于PCB的良好和完美的生产非常重要
2018-5-18 11:37

路由数据是生产特定的，取决于每个PCB制造商使用的路由工具，刀具补偿，路由顺序和方向。这意味着我们不能使用客户提供的路由层。我们需要彻底修改它们，这可能导致混淆和误解，从而导致错误的电路板。...

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用于ECU的传感器模块、执行器等BOM风险评估
2018-5-15 09:24

所有用于ECU的电子元件（包括每个传感器模块，执行器等）都需要根据表1进行风险评估。...

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PCB设计之填充过孔介绍
2018-5-14 09:48

使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行的。在制作多层的情况下，这是在压制之后。...

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PCB行业专业术语的使用和解释
2018-5-13 09:52

并非所有可能的PCB设计功能都可用于我们的所有服务。查看我们的服务概览以查看更多详细信息。在某些特定功能上，我们强调特定服务中的可用性。...

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硬件设计检查运放的12点需知你了解吗？
2018-5-5 09:52

1 如果IC输入引脚与运放的输出相连接，则注入电流是受限的；特别是OpAmp的电源电压高于IC的电源电压。 2 共模输入范围运行值和最大绝对值受到了尊重了吗(特别是在设备是在开关电源供电的情况下)？ 3 在整个温度范...

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电源设计稳定性的潜在问题和预防措施
2018-5-5 09:42

警告: 确保电源的设计是满足最坏供电的情况，考虑到由于负载变化导致的瞬态电流，或者输入电压变化潜在问题: 如果电源在其最大电流能力下工作，它将无法供额外的电流，电压下降将出现在输出端。...

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电源电路产生快速电流瞬变优化方法
2018-5-2 09:32

从EMC的角度来看，这种过滤建议对于低频扰动是有效的。这种电容的内部电感(大约5nH)在10MHz周围产生了一个平行的共振频率。为了防止在这个频率范围之外的干扰，如静电干扰，推荐使用第二个低值的电容器。...

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低功耗模式下，等待、停止或时钟电路情况分析
2018-4-26 08:58

µC的电源电压必须保持在推荐的调节电压范围内。然而，根据图的情况，由于输入和输出网络上的钳位二极管的存在，可能会导致在µC的电源电路中注入电流。...

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输入短路到地面或VBAT时，要特别注意静电流！
2018-4-24 08:39

当输入短路到地面或VBAT时，请注意静电流，特别是模拟输入电路。潜在问题: 当短路被应用时，电阻器的...

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VDD和VSS并联钳位二极管和串联电阻进行保护
2018-4-16 09:21

CMOS结构封装括一个PNPN可控硅类型单元，由VDD和VSS之间的寄生晶体管产生。当寄生可控硅被扰动激活，导致了µC的电源短路，并导致内部结构的破坏时，就会出现一种延迟现象。以下的条件可能会导致“锁存”:...

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