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PCB内层制作流程之排板及排板的定义
2018-8-7 16:42

将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。...

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PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)
2018-8-4 10:37

全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理：镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。...

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PCB内层制作流程之铜面棕化（Brown Oxide)
2018-8-4 10:33

棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。棕化流程：棕化工艺的比较：优点：工艺...

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PCB外层制作流程之沉铜（PTH)
2018-8-1 15:16

化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜...

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无铅喷锡工艺流程解析
2018-7-25 11:47

银是一种白色、柔软易延展且可锻铸的金属元素，其在任何物质上皆具有最佳的热力及电传导性；银可轻易的被溶解成离子溶液镀于需覆盖银金属的物质表层，浸镀银制程便是作为电路板得到银金属的方式，板面沉积的银厚仅约为0.1-0.5u...

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探讨模拟输入的特殊特性
2018-7-18 16:01

通过源电阻的泄漏电流，在变换器输入端引入电压降。其影响仍然是有限的(大约1kOhm)，但是必须确保测量的电压源的外部阻抗(传感器或输入网络的Rseries)不会影响测量。...

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不同的参数对其实现和每个µC的具体特性的研究
2018-7-8 11:26

在没有任何名义条件的情况下，重置管理电路的作用是将c放置在一个确定的位置。我们不讨论本文档中可能取得的不同成就，但我们将研究不同的参数对其实现和每个µC的具体特性。...

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PCB制板的20个应用技术规范
2018-7-8 11:21

PCB制板的20个应用技术规范...

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PCB最小颈口长度连接到0603的焊盘布置规则资料概述
2018-7-5 11:35

走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘。...

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汽车线束系统的设计流程布置原则及设计验证的详细资料概述
2018-7-5 11:32

线束系统作为汽车神经，充当着联系中央控制部件和汽车各用电器的重任，线束系统的设计质量直接关系到车辆的安全性。随着汽车市场的日益火爆，电子电气行业的快速发展，汽车电子电器的迅猛增加，加上人们对汽车安全性、舒适性、经济性和排...

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七种复位电路的介绍和复位电路几种设计详细概述
2018-7-3 18:45

复位源是导致单片机内部复位操作的源泉，大致可分为七种：上电复位（POR）﹑人工复位（MRST）﹑电源欠电压复位（LVR）﹑看门狗复位（WDR）﹑软件复位（SWR）﹑软硬件复位（SHR）﹑和非法地址复位（IAR）。...

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电气接口的离散输出H桥驱动的详细资料概述
2018-7-1 11:40

h桥驱动。除了表B61中给出的h桥驱动器的规范之外，还必须指定表B62中的参数。...

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电气接口的离散输出高边驱动的详细资料概述
2018-7-1 11:35

离散输出高边驱动。表B51给出了所有高边驱动输出的电气特性。分段显示了高边驱动输出子类别的具体示意图和额外的电气特性:ODH_Vs_x、ODHS_Vs_x、ODH_Vcc_x、OPH_Vs_x、OPHS_Vs_x、OPH...

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PCB布局规范之PCB元件分布要衡量元件与定位孔间距等问题
2018-6-11 18:01

对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。...

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波峰焊工艺，元件的放置方向要求
2018-6-7 14:56

对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件，柱状表面贴器件应放在...

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