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FPC与PCB之间的焊接工艺
2020-10-12 16:26

所以在人工焊接时最好使用重物压在软板上直到焊接完毕后移开，这样可以大大提升焊接良率。另外，软板焊接的金手指最好开有通孔(PTH)，可以增加视觉来确认焊接是否良好，也可以降低溢锡短路的风险。...

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PCB热实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔
2020-10-12 16:23

器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能，但是再次应用边际递减规律，从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少(参见图12)。...

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PCB热设计之两个LFPAK器件
2020-10-12 16:17

然而，PCB的尺寸已经增加到120mmx80mm，以便有更多的空间来研究不同的器件间距。和以前一样，我们将从简单的1层叠层开始，然后逐步向PCB板中添加层。PCB顶层铜配置如图14所示。...

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如何去构建一个软件、硬件、车型平台相互解耦的系统
2020-10-12 16:13

其实这也是一张作战地图，未来几年，群雄逐鹿，各方势力都将围绕地图中的各个主题进行展开。这张图比较清楚的展示出了如何去构建一个软件、硬件、车型平台相互解耦的系统。...

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在PCB周围增加x和z间隙
2020-10-12 16:09

不过，在真实条件中，一些配置可能会在PCB边缘和外壳之间存在气隙——可能是为了提供电隔离或其他用途，如机械原因。引入这样的气隙将改变模块内可用的热路径，并且不可避免地影响安装在PCB上的MOSFET器件的温度。...

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MOS管的防反接防过压电路
2020-10-12 16:04

当电源正确接入时。电流的流向是从Vin到负载，在通过NMOS到GND。刚上电时因为NMOS管的体二极管存在，地回路通过体二极管接通，后续因为Vgs大于Vgsth门限电压，MOS管导通。...

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PCB热实验设计5:4层PCB
2020-10-12 16:02

显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高热性能，因为它们的存在可能会在PCB组装过程中产生问题(当然，我们是PCB的第一个过孔付出成本)。因此，本实验设计的目的是研究不同的模式对设计的热性能的影响。...

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什么是安规电容呢？安规电容的作用
2020-10-12 15:59

安规起到电源滤波作用，分别对共模、差模工扰起滤波作用，如果没有这些电容，可能产品会出EMC方面的问题，无法通过相关认证。...

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介绍正态分布在电气工程中的位置
2020-10-12 15:55

这称为正态分布或高斯分布。它遵循熟悉的钟形曲线形状，但是使用名称“正态”或“高斯”而不是“钟形曲线”非常重要，因为其他类型的分布具有相似的形状。在进行统计分析时，在工程，物理科学和社会科学领域研究的大量现象将产生正态分布...

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MCU健壮性设计之如何配置数字输入/输出
2020-10-12 15:50

如果状态不能配置在漏极开路，大多数时候在推拉中，状态将保持在较低的阶段(图22)。根据c的类型，推荐使用拉下电阻，以避免不合时宜的短路(图23)。在这种情况下，还可以将多个未使用的输出引脚通过单个电阻器连接到地(图24)...

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如何预防走线长度引起的电磁场
2020-10-10 11:40

虽然通过增加走线宽度可以减少20%的自感，但减少50%走线的长度，减少50%的自感。相对而言，走线宽度必须增加5倍，以减少50%的自感。...

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PCB外壳的构造和配置如何影响功率MOSFET器件的温度
2020-10-10 11:38

通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。...

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降低PCB设计EMI的方法
2020-10-10 11:36

使用合适的去耦电容可以降低电源/地平面的噪声，并由此来消弱来自这些平面的EMI。...

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单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素
2020-10-10 11:34

本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系...

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关于热电危险的被动保护方法
2020-10-10 11:04

由于ECU零件故障时产生的过电流引起的自发热和辐射热量，温度异常升高。这种温度升高可能超过ECU的耐热性，从而导致材料质量发生变化和/或造成损坏，例如：碳化和绝缘阻抗降低，冒烟，起火，着火，变...

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