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揖斐电IC封装基板于2021年增加约50%的年产能
2018-11-19 14:52

据消息报道，日前位列日本前五之一的PCB大厂揖斐电发布信息，公司将在2019-2021年度向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元（约42亿人民币）资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年...

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大族激光助力人造太阳，实现电子温度首次达到1亿度
2018-11-19 14:34

近日，中科院等离子所今日发布声明，中国科技“人造太阳”已经获得了巨大的突破：实现加热功率超过10兆瓦，等离子体储能增加到300千焦，等离子体中心电子温度首次达到1亿度！该装置为未来聚变变堆实验运行迈出了关键一步，为人类开...

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了解为什么说线路板的市场这么大
2018-11-18 11:01

纵观PCB的发展历史，二十世纪五十年代以来全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。最早是由欧美主导，后来日本加入主导行列,形成美、欧、日共同主导的格局。进入二十一世纪后，亚洲地区由于下游电子整机产业...

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新一轮PCB资本大战也拉开了序幕
2018-11-18 10:57

中国内资企业市占率排名第一的深南电路，财务数据如下：2015-2017年度，营业收入为：35.19亿元、45.99亿元、56.87亿元；归属于母公司股东的净利润为：1.62亿元、2.74亿元、4.48亿元；经营活动产生的...

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梅州市电路板产业通过转型升级进入高端发展
2018-11-18 10:54

目前，梅州市规模以上电路板企业共有35家，总生产规模年产约1149.7万平方米。产值亿元以上的企业9家，其中产值5亿元以上的有博敏电子股份有限公司和志浩电子科技有限公司。全国印制电路板百强企业从2011的2家发展到 20...

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姜博士发布了2018年上半年全球PCB企业四十强榜单
2018-11-13 15:06

近日，2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛在东莞召开。Prismark姜旭高博士出席论坛，并发表了题为《2018年全球PCB现状和未来展望》的演讲。在演讲中，姜博士指出，2...

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华通2018年第3季毛利率为14.59%，低于去年同期
2018-11-13 15:03

华通2018年第3季毛利率为14.59%，低于去年同期，法人推估应为今年手机市场需求疲软、主力客户供应商增加削价竞争、新旧产品衔接的空窗期导致。对此，华通表示，不评论单一客户或产品，强调身处急速变化的电子产业，在市场低迷...

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HDI板与普通PCB有什么区别
2018-11-13 10:58

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。...

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探讨工业机器人在PCB行业的应用
2018-11-5 14:44

PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。...

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崇达技术发布了2018年前3季度业绩报告
2018-11-4 10:09

公司此前募投的江门二期小批量项目已经完成95%以上的投资进度并处于产能爬坡阶段，后续将逐步投入江门二期高多层技改项目来对应5G需求，目前投资进度30%；大连基地的大规模PCB技改项目目前投资进度25%，将主要针对大规模订...

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PCB产业这几年发展情况如何景气非常乐观
2018-11-3 10:08

TPCA Show开展，TPCA理事长暨嘉联益(6153)总经理吴永辉表示，受惠新兴应用崛起，对今年到后年近3年PCB产业景气还是非常乐观。...

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智能驾驶为PCB印制电路行业打开了另一扇窗
2018-11-2 17:12

随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性的提高，满足了人们多样化的需求。...

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PCB行业大公司财报分析
2018-10-26 16:59

10月23日，深南电路(002916-CN)发布了2018年前3季度业绩报告，报告称公司营业收入53.36亿元，同比上升26.64%，归属于上市公司股东的净利润4.72亿元，同比升39.59%。基本每股收益1.69元。...

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探讨PCB、FPC十种细分领域发展趋势
2018-10-26 15:49

近几年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从计算机转向通信，这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。...

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分享PCB线路板外层电路的蚀刻技术
2018-10-26 15:43

目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。...

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