本文主要介绍了覆铜板是什么_覆铜板怎么用。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板-----又名基材。用覆铜板制作电路板七种方法:雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板、热转印法。雕刻法:将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。
ss
44852次阅读
0条评论