gXkr_gh_e972c3f的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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微软新专利公布：Surface Book 触摸板可兼作数位板来进行绘图
2023-7-12 11:27

该专利表面，用户可以使用 Surface Pen 与二合一设备进行交互，而且你还可以通过手写笔进行多种操控，例如直接触碰显示屏或悬停在显示屏表面。...

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镁合金成型技术介绍
2023-7-6 16:01

镁有极好的滞弹吸震性能，可吸收震动与噪音。在相同载荷下，其减振性是铝的100倍、钛合金的300~500倍，抗冲击性是塑料的20倍。用于设备机壳可减少噪音传递、提高防冲击与防凹陷能力。...

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基于笔记本电脑散热设计的热界面材料及界面热阻研究
2023-6-27 09:36

散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈，并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展，本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计，促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展，改善笔记本电脑的散热效果，也将有效地改善发展...

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笔记本电脑散热技术简介
2023-6-20 09:51

散热问题对笔记本电脑而言是非常关键的技术问题。热量的排放，关系着整个系统的稳定性及产品的使用寿命。据统计，80%的计算机硬件故障都是因“温度”造成。尤其是对笔记本电脑及一些小型的移动终端产品，有效的散热有着非常重要的意义...

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常见的功率半导体器件封装用陶瓷基板材料
2023-6-9 15:49

功率电子器件即功率半导体器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率电路的电子器件（数十至数千安培的电流，数百伏以上的电压）以及转换电力设备间电能的器件。功率半导体器件的大规模集成化、大...

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AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用
2023-6-5 16:10

第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联...

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模外薄膜装饰技术OMD工艺特点、流程和应用
2023-4-25 11:22

OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用，必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。...

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稀土氧化物在MLCC中的应用
2023-4-19 09:21

陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特别是高容 MLCC 对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求...

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什么是软端子MLCC？软端子MLCC的特点及应用
2023-4-13 11:32

软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力，但另一方面，树脂层比铜等金属的电阻高，因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题，TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构，仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。...

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离型膜在MLCC制造中的应用有哪些呢？
2023-4-4 10:03

MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜，MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质...

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全球MLCC行业竞争愈加激烈，国内企业发展强劲
2023-3-9 10:49

MLCC行业具有周期性，整体来看行业呈现增长趋势。为了应对中长期内MLCC需求的增长，全球主要MLCC厂商扩产热持续。村田2021年度开始在泰国和出云村田制作所（岛根县）建设新生产建筑，去年宣布在无锡建设MLCC新工厂；...

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塑胶件实现类似金属拉丝效果的三种工艺方法
2023-2-9 15:46

将芯铜模胚放入电铸液中进行沉镀，电镀液一般为镍的溶液。选择镍作为电铸液主要考虑镍的金属特性（镍，近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀），利于生产注塑过程中模仁的抗腐蚀和模具保养；...

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TWS耳机的关键技术有哪些
2023-2-8 11:56

TWS是英文True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声的意思。2017年 iPhone7取消3.5mm插孔后，苹果率先发布了蓝牙耳机AirPods。近几年随着蓝牙技术、芯片方案等核心技术升级、手机结...

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MLCC的结构及生产工艺流程介绍
2023-2-6 15:55

MLCC的的原材料以及工艺是决定其品质的关键所在。在现代电子元器件畅销的时代中，MLCC电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而MLCC电容生产工艺流程是怎么样的呢？...

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被TWS耳机品牌所青睐的AF涂层究竟是什么呢？
2023-2-6 14:44

一加OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机的“秘银”新配色亮相，充电盒和耳机通体采用了高光纳米NCVM镀膜工艺打造（前两款配色耳机柄采用的工艺），呈现出不锈钢般的金属光泽。...

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