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北京市 海淀区 丨 测试测量
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  • 发布了文章 2024-7-8 16:11

    芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析
    DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合O...
    0
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  • 关注了版块 2022-10-8 13:34

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