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  • 发布了文章 2022-11-1 09:52
    目前有多种基于 3D 堆叠方法, 主要包括: 芯片与芯片的堆叠( D2D) 、芯片与圆片的堆叠( D2W ) 以及圆片与圆片的堆叠( W2W) 。...
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  • 发布了文章 2022-10-31 17:20
    4G网络主要为智能手机而生。进入5G时代,我们将面临“下一件大事(the next big thing)” — 物联网。无物不联的时代,将有大量的设备接入网络,这些设备分属不同的工业领域,它们具有不同的特点和需求。换句话说,它们对于网络的移...
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  • 发布了文章 2022-10-31 09:49
    5G网络比我们的预期来得更快。2019年作为5G商用元年,不仅带来手机通信时代的变革,更会推动人类社会与生活全方位的发展进步。...
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  • 发布了文章 2022-10-28 15:46
    MEMS运动传感器体积虽小,却已深入我们生活的方方面面。它们能够令消费类产品更便于使用,并改善我们与智能手机和其他小工具的互动方式。这些传感器精确、紧凑、高能效,然而直到现在,它们在基本应用方面还较为复杂。为了解决这个问题,Bosch Se...
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  • 发布了文章 2022-10-28 11:57
    对上述改进系统进行测试,团队发现,当使用超窄的29nm宽度TMR传感器读取时,其线性密度可达702Kbpi,在电流为22毫安时,信噪比(SNR)数值达到最大:...
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  • 发布了文章 2022-10-28 11:45
    根据The Information在今年5月公布的路线图,Quest 2头显的下一代产品“Stinson”和“Cardiff”预计会在2023年和2024年发布,亦即所谓的Quest 3和Quest 4。...
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  • 发布了文章 2022-10-28 11:40
    对于制造企业而言,应对市场变化,满足客户个性化需求,最终必需能够快速时的响应和调整生产过程,作为管理和控制一线生产的MES因此至关重要。而更重要的是,MES要能够与管理系统无缝衔接, 实现从需求到生产到交付的闭环。...
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  • 发布了文章 2022-10-27 10:18
    该团队利用光纳米神经遥控技术,实现将脑机接口设备微器件化,可灵活精创植入,使用寿命可控,以及无线交互信息。 事实上,近几年有越来越多的中国科研团队开始在脑机接口领域取得研究成果。...
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  • 发布了文章 2022-10-27 09:24
    将微控制器连接到传感器,显示器或其他模块时,您是否考虑过两个设备之间如何通信?他们到底在说什么?他们如何能够相互理解?...
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  • 发布了文章 2022-10-26 11:23
    AAU主要由DAC(数模转换)、RF(射频单元)、PA(功放)和天线等部分组成,主要负责将基带数字信号转为模拟信号,再调制成高频射频信号,然后通过PA放大至足够功率后,由天线发射出去。...
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  • 发布了文章 2022-10-25 11:40
    M2 Ultra性能预计将是M2 Max的2倍,最多拥有24个CPU核心、76个GPU核心。M2 Extreme性能将是M2 Max的4倍,最多拥有48个CPU核心、152个GPU核心,统一内存容量高达256GB,其芯片面积、晶体管数量及内...
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  • 发布了文章 2022-10-24 15:23
    智能传感器:具有采集、处理以及交换信息的能力,是传感器集成化与微处理机相结合的产物。主要被用于工业自动化以及新型电动汽车的电池系统中。...
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  • 发布了文章 2022-10-24 10:57
    随着自动驾驶技术越来多地被人们所提及,相关的技术也在不断的发展,各类高精度定位、传感等技术得到了长足的发展,而其中有一个冉冉升起的新星,那就是IMU技术。...
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  • 发布了文章 2022-10-20 10:39
    IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久,台积电再次发起了挑战! 台积电取得1nm以下制程重大突破,不断地挑战着物理极限。...
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  • 发布了文章 2022-10-20 10:18
    利用指纹sensor与导电的皮下电解液形成电场,指纹的高低起伏会导致二者之间的压差出现不同的变化,借此可实现准确的指纹测定。该方式适应能力强,对使用环境无特殊要求,同时,硅晶元以及相关的传感原件对空间的占用在手机设计的可接受范围内...
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