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    主要芯片分析方法汇总
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    　  1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国　　2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非 ...
    来源：电子元器件论坛 标签： 芯片测试
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