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花茶_f40

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职员华秋电子

北京市海淀区丨市场及销售

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为旌科技：国产智驾芯片如何乘风汽车市场的未来？
2024-10-10 08:27

9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊在接受媒体采访时，分析了当前智驾芯片设计以及国内智驾产业发展等现状...

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风景独好？12层HBM3E量产，16层HBM3E在研，产业链涌动
2024-10-6 01:03

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在早前的报道中，对于HBM产能是否即将过剩，业界有不同的声音，但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。三大厂商12 层HBM3E 进展 9月26日SK海力士宣布公司已开始量...

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电动自行车“新国标”拟修订，直驱轮毂电机市场乘势发展
2024-9-29 01:12

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近年来随着电动两轮车产业需求的不断增长，电动自行车及电动摩托车用电驱动系统行业快速发展。近日，工业和信息化部会同公安部、应急管理部等多部门对最新修订的《电动自行车安全技术规范》进行公开征求意...

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光模块MCU：兆易创新成功卡位主流，未来走向光电融合
2024-9-27 09:13

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）光通信行业随着人工智能大模型、数据中心等飞速发展，迎来下一波增长浪潮。光模块作为光通信系统的核心，通过高效地进行光电信号的相互转换，确保光纤中信号的高速、长距离传输。在光模块的内部，MCU是...

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东芯股份“存、算、联”一体化，砺算GPU进入流片前准备，可支持3A游戏大作
2024-9-24 00:02

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）东芯股份2024年中报显示，公司主营收入2.66亿元，同比上升11.12%；归母净利润-9112.11万元，同比下降21.32%；扣非净利润-9914.12万元，同比下降22.43%；其中2...

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HBM4到来前夕，HBM热出现两极分化
2024-9-23 12:00

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）高带宽存储器HBM由于生成式AI的到来而异军突起，成为AI训练不可或缺的存储产品。三大HBM厂商SK海力士、三星电子、美光科技也因HBM的供应迎来了业绩的高增长。只是，这样的热潮能持续多久，...

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普冉“存储+”战略下，闪存与MCU互为优势，2024上半年实现高增长
2024-9-20 00:10

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2024年上半年，普冉半导体实现营收8.96亿元，同比增加91.22%，实现扣非前净利润 1.36亿元，同比增长273.78%。近日，在业绩说明会上，普冉高管对公司业绩以及产品技术优势、市场...

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北京君正首颗 21nm DRAM下半年推出，三大存储类芯片持续研发，待行业市场复苏
2024-9-19 01:10

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2024年上半年，北京君正实现营业收入 210,684.96万元，同比下降5.15%，实现归属于上市公司股东的净利润 19,749.34 万元，同比下降 11.1%，其中 2024 年第一季...

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三折叠手机核心技术，屏幕+铰链精工出奇迹
2024-9-15 00:02

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）截至2024年9月13日，华为Mate XT的预订人数已经突破564万，火爆程度远超市场预期。华为Mate XT设计独特，采用类似Z字形的折叠设计，展开后的屏幕尺寸达到10.2英寸，手机厚度...

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GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进
2024-9-13 00:20

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前消息，台积电计划于2027年量产CoW-SoW（晶圆上系统）封装技术，该技术是将InFO-SoW（集成扇出晶圆上系统）与SoIC（集成芯片系统）结合，把存储器和逻辑芯片堆叠在晶圆上。这一...

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Rambus解读：6400MT/s及以上DDR内存速率，不可或缺的CKD芯片
2024-9-12 09:04

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）针对服务器内存模块RDIMM的芯片组解决方案，Rambus一直以来有着深厚的技术实力，可提供寄存器时钟驱动器（RCD）、电源管理芯片、串行检测集线器（SPD Hub）、温度传感器等全套解决方...

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存储2024H1财报：行业上行带动高增长，新品搭上AI成驱动力
2024-9-8 01:10

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）自2023年第三季度开始，存储产业逐渐由之前的厂商亏损、大幅减产、需求不振等低迷行情，转变为步入复苏的上行周期。在我们之前跟踪的2023年第四季度以及2024年第一季度财报中已显现出这种向好...

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继HBM上车之后，移动HBM有望用在手机上
2024-9-6 00:21

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据韩媒报道，三星和海力士正在开发低功耗DRAM堆叠技术，以用于移动设备上，这类DRAM被称之为移动HBM存储器，并计划2026年左右实现商业化。移动HBM是堆叠和连接LPDDR DRA...

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剑指电机控制、AI服务器等市场，Microchip DSC系列重大升级！32位/200 MHz CPU+ DP FPU+DSP
2024-9-5 09:15

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）前不久，Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单...

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汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极限
2024-8-29 18:05

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有强大且完善的产品组合，聚焦半导体封装材料、器件...

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