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衡坤

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有哪些电子元器件封装？ 2018-08-17 15:33

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

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IGBT电子元件作用和特性 2019-10-07 15:52

常用的功率开关有晶闸管、IGBT、场效应管等。其中，晶闸管（可控硅）的开关频率最低约1000次/秒左右，一般不适用于高频工作的开关电路。

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电容串联电路的电压和电流的特性介绍 2019-10-03 09:56

　　如图是电容串联电路，电容串联电路的电路形式与电阻串联电路一样。电路中，电容C1和C2串联。如果将电容器的容抗用电阻的形式来等效，可以画成等效电路，R1和R2串联电路，电容串联电路的一些基本特性与电阻串联电路一样，但由于电容器的基本特性与电阻器的特性有所不同，所以电路的工作原理也有所不同。

牵手一起梦

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