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香香技术员

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发布了文章 2022-4-29 15:37

汽车E/E架构的五大域控制器

从通信角度来看，存在传统架构-混合架构-最终的VehicleComputerPlatform的演变过程。这里面通信速度的变化，还有带高功能安全的基础算力的价格降低是关键，未来在基础控制器的电子层面兼容不同的功能慢慢有可能实现。...

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发布了文章 2022-4-29 15:29

一文解析整车控制器组成与原理

直接向整车控制器发送信号的传感器包括加速踏板传感器、制动踏板传感器和挡位开关，其中加速踏板传感器和制动踏板传感器输出模拟信号，挡位开关输出信号是开关量信号。...

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发布了文章 2022-4-29 15:07

如何提升车规级芯片的质量及可靠性

汽车电子在设计和生产上与传统的消费型电子有明显的不同。这些不同催生了汽车电子专属的认证规范。这些认证规范可分成三大类：质量规范、可靠性规范与功能安全规范。...

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发布了文章 2022-4-29 14:55

汽车电子节气门的结构组成及工作原理

　节气门位置传感器（Throttle Position Sensor，TPS）是节气门状态的唯一检测元件，通常有接触型和非接触型2种，用于将实时采集的节气门开度转换为电压信号输出，以便对闭环控制进行位置反馈。...

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发布了文章 2022-4-29 14:44

什么是车用/车规芯片？汽车电子芯片的革命

车用芯片是泛指使用在汽车内的所有芯片。从芯片设计的角度考虑其使用的场景，大致分为消费级、工业级或车用级。...

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发布了文章 2022-4-29 11:58

浅谈汽车电子零部件EMC测试失败因素

　RE测试中的低频失败一般由开关电源和地处理不良引起，高频失败一半为内部时钟或晶振的处理不良引起倍频超标，这些信号会有很强的规律，很容易区分。...

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发布了文章 2022-4-29 11:48

2025 年国内市场高压连接器有望破百亿

新能源车连接器单车价值量提升，约为传统汽车 4~5 倍。其中高压连接器和智能驾驶相关信号连接器是新能源车相对传统车的主要增量，受益新能源车渗透加速，2025 年国内市场高压连接器有望破百亿。...

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发布了文章 2022-4-29 11:38

宁德时代再增130亿元巨资投设厦门时代新能源电池项目

宁德时代再增百亿巨资投资厦门。日前，宁德时代发布公告称，宁德时代拟在厦门投资建设厦门时代新能源电池产业基地项目，项目总投资不超过130亿元。...

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发布了文章 2022-4-29 11:32

LG 新能源调整今年投资预算增加至7万亿韩元

　韩国媒体最新的报道就显示，LG 新能源公司已经调整了他们今年的投资预算，由之前的 6.3 万亿韩元增加到 7 万亿韩元。...

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发布了文章 2022-4-29 11:16

新能源车整体产能恢复率在20-30%左右

4月19日，特斯拉已召回工人，70%-80%人员到岗，预计可以完成单班产能（M3 470台/天，MY 700+台/天），供应链可以满足单班生产需求，供货量跟随主机厂需求，若5月顺利解封，可以实现产能打满。...

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发布了文章 2022-4-29 11:05

2022年手季度光伏新装机规模12.9GW，同比增长131%

　2022年第一季度的光伏装机仍受到多重不确定因素的影响，根据光伏們调研获得数据显示，2022年一季度光伏新增装机规模12.9GW，其中分布式光伏9GW，占比将近70%，集中式3.9GW，占比30%。相比于2021年一季度，光伏新增装机规模...

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发布了文章 2022-4-29 10:55

光伏IGBT市场规模将达百亿元，IGBT将成为市场宠儿

光伏逆变器是太阳能光伏系统的核心组件，可将太阳能电池发出的直流电转化为符合电网电能质量要求的交流电，并配合一般交流供电的设备使用。光伏逆变器的性能可以影响整个光伏系统的平稳性、发电效率和使用年限。...

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发布了文章 2022-4-29 10:49

光伏行业能在2022年迎来红利期

　为了应对全球气候变化的挑战，绿色低碳的可持续发展模式已成为全球共识。据能源与气候智库（ECIU）统计，截止2021年10月，全球已有132个国家和地区提出碳中和目标。...

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发布了文章 2022-4-29 10:35

元宇宙浪潮下，AR芯片将走向定制化

所谓定制化芯片业务又称为ASIC（特殊应用集成电路），是指一类应特定客户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。相较于人们熟悉的通用型芯片，如CPU、GPU、基带、蓝牙、WiFi等，ASIC对于客户的应用需求具有更强的针对性。由于是...

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发布了文章 2022-4-29 10:22

4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题

GAA结构实现量产同样困难重重。据了解，近期三星采用GAA结构打造的3nm芯片，良率仅在10%~20%之间。而台积电在其第一代3nm制程中仍将采用FinFET工艺。...

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