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江苏省 苏州市 设计开发工程
  • 在技术层面上,系统主要是采用集成芯片来完成的,这个设计中用带有3D环绕声场处理功能的LM4610N做音调芯片,通过改变直流控制电压来实现音调控 制;前置放大使用了曾经的“运放之皇”NE5532,典型的增益为20dB;后级功率放大部分用的也是NS公司的一款经典芯片――LM1875芯片,每声 道两片,驳接成桥式推挽BTL电路,以取得更大的功率以及更好的音效;此外此音响还带有无信号或定时智能关机的电源控制设计,以适应一般家用的使用习惯。
    john709394
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  • 在技术层面上,系统主要是采用集成芯片来完成的,这个设计中用带有3D环绕声场处理功能的LM4610N做音调芯片,通过改变直流控制电压来实现音调控 制;前置放大使用了曾经的“运放之皇”NE5532,典型的增益为20dB;后级功率放大部分用的也是NS公司的一款经典芯片――LM1875芯片,每声 道两片,驳接成桥式推挽BTL电路,以取得更大的功率以及更好的音效;此外此音响还带有无信号或定时智能关机的电源控制设计,以适应一般家用的使用习惯。
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