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邓志军

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广东省河源市丨设计开发工程

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什么是3D IC？它们有什么区别？ 2018-07-20 08:47

为了缓解3D堆叠IC的挑战，很多公司都在采用一种中间方式，即2.5D，用一种无源的硅中介层来连接各个片芯（图2）。包括Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhinies在内的很多业内人士都将2.5D方案看成是到达3D IC的一个缓慢上升的迁移路径。Rhines相信，2.5D方案的时间要比很多人的预期更长久，因为这种方案更多是演化，而不是革命。

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