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  • 人工智能和大数据是密不可分的。大数据提供了足够的数据让机器学习,从而使人工智能更加聪明、精确和准确。同时,人工智能也能够为大数据提供更高效的处理手段,例如自动分类、识别和分析。...
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  • 虽然印制板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分,至少每隔5英寸进行一定的文撑。...
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  • UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力,特别是取消了对去钻污的需求,甚至完全可以不用这一工序,尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序,例如对CO2激光而言,孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形...
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  • MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型(见表1),大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得显著发展。近几年,由于对高速率通信和数据传输需求的增长,大大激发了对MOEMS技术及其器件的研发。已...
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  • 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板...
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  • 电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)-或网版印刷有直接密切之关系,故称之为“印刷电路板”。目前除了量的应用在电路板之外,其它电子工业尚有厚膜(Thick Film...
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  • 线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1...
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  • 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用...
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  • PCB测试与设计规程

    2023-8-3 14:28
    通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。随着电...
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  • 目前的印制板高速信号传输线可分为两大类:一类是高频信号传输类,它与无线电的电磁波有关,以正弦波传输信号,如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等);另一类是高速逻辑信号传输类,这一类产品以数字信号传输,与电...
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  • 印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天线效应;时钟信号布线应与地线靠近,对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置;...
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  • 开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料,是当前十分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电能化方向发展,IC封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等...
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  • 主给水系统的主要功能是将温度、压力和水质合格的水送到锅炉大汽包,并利用给水系统调节功能将汽包水位维持在允许范围(给定范围),它是保证锅炉机组安全运行和汽水品质的重要热工系统。主给水调节系统可分为两类;即定速给水泵给水调节...
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  • 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计...
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  • Altium Designer 6.8 统一的体系结构进一步简化了电子系统设计、新技术利用以及同公司内其他部分的电子设计过程相结合等任务。这些统一功能、别的抽象设计提高了设计的复用性,并加快了设计速度。设计师们无须掌握新...
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