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电子封装净化间的静电防护及监控（一）
2023-11-15 15:33

随着科学技术的飞速发展，电子产品集成化迅速提高，小型化。多功能器件大量生产和广泛应用，器件内部绝缘层越来越薄，其互连线与间距越来越小，击穿电压越来越低，这些器件对静电极为敏感，通常被称为静电敏感器件（SSD），易受到静电...

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集成无源元件对PCB技术发展的影响
2023-11-15 15:30

　IPD（Integrated Passive Devices集成无源元件）技术，可以集成多种电子功能，如传感器。射频收发器。微机电系统MEMS.功率放大器。电源管理单元和数字处理器等，提供紧凑的集成无源器件IPD产品，...

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PCB设计中基板产生的问题及解决方法
2023-11-15 15:25

对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。...

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有关电路板焊接缺陷的主要原因
2023-11-15 15:23

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜...

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PCB设计时应考虑的几个问题
2023-11-15 15:20

内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满...

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关于印制电路板的设计及技巧
2023-11-15 15:16

将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。...

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通过PCB设计实践减轻噪声
2023-11-15 15:09

这两种 MOSFET 类型对 MOSFET 栅极电压具有相反的响应。MOSFET 栅极处的输入逻辑低信号将导致 p 沟道 MOSFET 将 Vss 连接到输出，并导致 n 沟道 MOSFET 将输出与 Gnd 断开。MO...

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PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法
2023-11-14 15:35

助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。...

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通孔插装PCB可制造性设计
2023-11-14 15:31

尽量在板子的顶面（元件面）进行布线，线路板底面（焊接面）容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。...

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PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响
2023-11-14 15:28

需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且全板含有绿油的孔数不应超过5%....

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捷多邦资深工程师PCB设计经验总结
2023-11-14 15:26

原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才...

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PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析
2023-11-14 15:23

蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问...

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高质量PCB设计中PCB图布线的部分要求
2023-11-14 15:20

电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。...

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飞针测试技术概述
2023-11-14 15:16

飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在 X-Y 机构上装有可分别高速移动的4 个头共8 根测试探针，测试间隙为0.2mm。工作时在测单元（UUT， unit under test）通过皮带或...

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PCB电路板级仿真的必要性
2023-11-14 15:14

然而，大部分电子设计工程师只设计印刷电路板，而不设计集成电路。用于PCB电路板设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这种反差的原因是许多电路板设计工程师不接受仿真工具，尽管IC工程师将仿真视为...

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