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  • 刷板清洁处理后表面麻点仍然存在,但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题,因为出现故障的前一天刚对溶液进行活性炭处理...
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  • 自从20世纪90年代在电路板设计中广泛采用cad以来,制造领域通过自动化和工艺优化手段一直在不断地提高设计生产力。不幸的是,随着电路设计软件技术的不断创新,要求支持新的信号、元器件或板级制造技术的呼声也在日益高涨,因此整...
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  • 需要考虑的因素很广,包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的,但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候,越是到产品设计的后期越容易发现问题,更为痛苦的是要针对发现的问题进...
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  • 在实际应用中,散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器,散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体,它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加,同时流通的空气也能...
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  • 当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者,被加工面光洁,尺寸高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床,在铣印制板的外部轮廓时...
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  • 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及...
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  •  在电子产品的元件互连技术中,常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。...
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  • PCB失效分析技术概述

    2023-11-16 17:33
     那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式,其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,一旦使用了这两种技术,样品就破坏了,且无法恢复;另外由于制样的要求,可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时...
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  • 相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设...
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  • 随着信息电子技术的快速发展,如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是,这些小型化和微型化的高新电子产品内部大量使用的是无引线的SMD贴片元器...
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  • 有源音箱除极少数特殊产品外,多数是由市电提供电源,因此必然要使用电源变压器。电源变压器工作过程是一个“电-磁-电”的转换过程,在电磁转换过程中必然会产生磁泄露,变压器泄磁被放大电路拾取放大,终表现为由扬声器发出的交流声。...
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  • 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类:V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看,铣割分板机(又称铣刀式分板机,曲线分板机)效果,克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性,主要利用铣刀高速...
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  • 手动检测可以根据需要在采集图像时直接通过控制步进电机运动将CCD摄像头运动到待测PCB板的主要部位,在进行图像处理时也可以根据图像质量来选择与之 相适应的图像处理算法来实现,使系统具有交互性。...
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  • 电子产品的部分--印刷电路板(PCB),是集成各种电子元器件的信息载体,在各个领域得到了广泛的应用,是电子产品中不可缺少的部分。PCB的质量成了电子产品能否长期、正常、可靠的工作的决定因素。随着科技的发展,PCB产品的高...
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  • 接地是指把金属导体与大地连接,使它和大地等电势,静电接地的目的是增快静电泄漏和导流,使带电物体的静电荷得以顺利释放,以避免静电积聚。净化间内,为了防止静电串扰,带来额外静电危害,应设置多路接地,如防静电接地。...
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