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  • 在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条,并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起,形成满足组装...
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  • 由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。...
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  • 吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡...
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  • PCB中的平面跨分割

    2023-11-23 15:25
    缝补电容Stiching Capacitor+通常在信号跨分割处摆放一个 0402 或者 0603封装的瓷片电容,电容的容值在 0.01uF 或者是 0.1 uF,如果空间允许,可以多添加几个?样的电容?同时尽量保证信号...
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  • PCB拼板要则

    2023-11-23 15:23
    PCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)对于元器件的布置,所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。...
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  • 覆铜板详解

    2023-11-23 15:21
    覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。...
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  • EMC防护电路PCB设计

    2023-11-23 15:18
    在使用TVS二极管保护ESD 损害的同时,必须配合合理的PCB 布局。首先是要避免自感。对于ESD 这样巨变突发的脉冲,很可能会在回路中引起寄生自感,进而对回路形成强大的电压冲击,并可能超出 IC 的承受极限而造成损伤。...
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  • 情况不一样。你所指的是一段导线或者是起导线作用的PCB线路板中的一段导电带。由于室温超导体至今还没问世,所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻器的作用(它也具有电容和电感的作用),这样必须考虑它对电路的影响。...
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  • Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需...
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  • 电路板打样是指针对在面积为0.6平以内的样板,这样子的电路板打样我们可以选择飞针测试,这种飞针测试的费用比较小,如果只是测试功能我们建议打样控制在0.2平方米以内,这样子我们是测试的,当然还有一种情况就是电路板图纸设计确...
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  • 理解去耦半径的办法就是考察噪声源和电容补偿电流之间的相位关系。当芯片对电流的需求发生变化时,会在电源平面的一个很小的局部区域内产生电压扰动,电容要补偿这一电流(或电压),就必须先感知到这个电压扰动。信号在介质中传播需要一...
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  • 具有这些能力的工厂可能无法提供经济的PCB价格。设计真的需要那么复杂吗?可以在更大的栅格上设计电路板版图,从而降低电路板成本并提高可靠性吗?设计新手遇到的其它误区还有太小的过孔尺寸以及盲孔和埋孔。...
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  • 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以达...
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  • PCB设计之安规规范

    2023-11-22 15:27
    安规通过模拟终端客户可能的使用方法,经过一系列的测试,考核产品在正常或非正常使用的情况下可能出现的电击、火灾、机械伤害、热伤害、化学伤害、辐射伤害、食品卫生等等危害,在产品出厂前通过相应的设计,予以预防。...
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  • 接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线...
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