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  • 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。...
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  • 常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔,...
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  • 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面...
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  • 不要以为PCB制板很简单,那只能说明你水平还有待提高。在现代集成器件密度越来越大的情况下,PCB布线布局的优劣直接影响产品的性能,甚至是关及设计成败之关键。正如日本一电子所说:十种器件,也可能有无数种排列的可能。...
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  • 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。然而,当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时,对于PCB 设计人员来说就没那么容易了,因为这些工具中的功能与机械 CAD 系统的功...
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  • 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量...
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  • 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考...
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  • 正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低...
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  • 使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更...
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  • 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。...
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  • 通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。...
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  • 当电容安装在PCB板上时,就会存在一个额外的回路电感,这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长,走线的长度即连接电容和电源/地平面长度,两个孔间的距...
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  • 高频PCB设计技巧

    2023-12-11 16:42
    高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好,据测,一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容,减少过孔数能显著提高速度。...
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  • 一般情况下,首先应对电源线和地线进行,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,是地线比电源线宽,它们的关系是:地线》电源线》信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,细宽度可达0.05~0....
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  • 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受到性能恶...
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