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  • 另外,一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的,但是后来发现不适合于射频信号场合,因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中,而没有认识到使用这...
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  • 信号完整性(Signal Integrity,简称SI)指的是信号线上的信号质量。信号完整性差不是由单一因素造成的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。破坏信号完整性的原因包括反射、振铃、地弹、串扰等。随着信号工作频率的...
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  • PCB上信号速度高、端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题,从而可能使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作,如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性的因素,并采取有效的控制措施,...
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  • 从串扰成因的角度考虑,要有效防止串扰,该间距与叠层高度、导线线宽均有关系。 对于下面的1.6mm的常规四层板,中间两层为平面层,走线与参考平面间的距离约为(5~10mil),对于5mil线宽,3W是可以满足的;...
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  • 许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线,将射频功率传输至PCB上的IC引脚(或从其传输功率)。这些传输线可在外层(顶层或底层)实现或埋在内层。关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导(地)以及特征阻抗。也...
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  • 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。...
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  •  为了尽可能降低信号的反射,那么需要Z2和Z1尽可能相近。有几种方法进行阻抗匹配:发送端串联匹配,接收端并联匹配,接收端分压匹配,接收端阻容并联匹配,接收端二极管并联匹配。...
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  • 电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉...
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  • 从 基本的意义上讲,剖面线的工作原理与其他任何接地平面相同。它旨在提供一致的参考,以便可以将迹线设计为具有所需的阻抗。任何常见的传输线几何形状(微带线,带状线或波导)都可以放置在具有网状接地平面的硬挠性或挠性PCB中。...
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  • 解决这个问题有一些基本原则:如果采用CMOS或TTL电路进行设计,工作频率小于10MHz,布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。...
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  • 在数字电路及IC控制器电路中,必须要进行电源去耦。当元件开关消耗直流能量时,没有去耦电容的电源分配网络中将发生一个瞬时尖峰。这是因为电源供电网络中存在着一定的电感,而去耦电容能提供一个局部的没有电感的或者说很小电感的电源...
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  • 在PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。...
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  •  画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from select...
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  • 使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件,甚至还能在、两面都焊上。...
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  • 信号延时和时序错误表现为:信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。...
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