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发布了文章 2024-5-27 17:52

imec推出超导处理器，基于现有的CMOS制造工具

近日，IEEE Spectrum刊文指出，比利时imec微电子研究所在现有的CMOS制造工具基础上，成功研发出超导处理器。该超导处理器主要借助“约瑟夫森节”的独特构造来构建基本逻辑单元及SRAM缓存模块。...

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发布了文章 2024-5-27 17:49

谷歌Play商店强制推行应用账户删除政策

　如今，该新规已正式施行，Google将开始在应用详情中展示删除账户方式。Android Authority报道指出，“账户可删除”标识已出现在应用数据安全部分。...

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发布了文章 2024-5-27 17:46

荣耀宣布将推出搭载谷歌 Gemini AI的智能手机

CNBC报道称，荣耀方面透露，新品将融合谷歌GeminiAI和Imagen 2图像生成工具等生成式AI技术，同时由Google Cloud提供相关支持。...

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发布了文章 2024-5-27 17:45

联想将推出搭载AMD Z1系列处理器的Legion Go拯救者掌机“Lite”版

　据WindowsCentral报道，相关知情人士透露，联想正研发Legion Go拯救者掌机的“Lite”版本，将采用AMD Z1系列处理器，性能较上一代有所提升。...

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发布了文章 2024-5-27 17:42

苹果新款iPad搭载OLED屏与AI芯片，争夺AI PC新市场

苹果还推出了新型OLED iPad Pro，搭载专为人工智能（AI）计算设计的M4芯片。此举显示出苹果既意在瓜分PC市场，又欲在AI PC竞争中崭露头角。...

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发布了文章 2024-5-27 17:40

浙桂半导体完成千万天使轮融资，致力于SPAD传感器研发

据官方网站介绍，浙江桂半导体作为一家专注于单光子雪崩二极管传感器（SPAD传感器）开发设计的高科技企业，致力于推动芯片产业链的完善，实现SPAD传感器的国产化。...

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发布了文章 2024-5-27 17:36

中国移动发布首批大模型产业创新基地

中国光谷项目透露，该基地是中国移动整合国内外先进技术和资源，打造的AI+融合创新应用孵化平台。其核心项目湖北大模型产业创新基地坐落在光谷，已吸引了东风汽车、三峡集团等行业巨头进驻。...

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发布了文章 2024-5-27 17:34

国家统计局解析工业企业利润增长：4月由降转升，装备制造业助力

首先，4月份全国规模以上工业企业利润实现了正向增长，相比3月份的下滑3.5%转变为增长4.0%，增速提升了7.5个百分点，显示出企业当月利润状况显著改善。其次，1至4月份，规上工业企业利润同比增长4.3%，与1至3月份持平，保持了稳健的增长...

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发布了文章 2024-5-27 17:32

集成电路国标即将实施，统一远程运维监测要求

《大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构》由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）负责制定，其主管部门为工业和信息化部（电子）。...

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发布了文章 2024-5-27 17:29

联发科5G芯片市场领先，AI及车用芯片展现未来潜力

蔡力行则认为，受高通胀影响，经济不稳定性导致各个终端市场的需求减弱，但只有生成式AI、汽车芯片和网络技术的不断进步才能满足升级需求，实现未来的繁荣发展。...

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发布了文章 2024-5-27 17:10

上海进出口总值四个月达1.39万亿元，同比增0.1%，预计2024年前实现增长

在对外贸易伙伴方面，上海市对东盟的进出口实现了由降转增，对其他金砖国家的进出口则保持了两位数的增长。今年前四个月，上海市对东盟的进出口总额为1831.7亿元，同比增长了2.5%，占全市进出口总额的比例为13.2%...

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发布了文章 2024-5-27 17:04

保时捷中国销量下滑，经销商联合抵制，并打算上书德国总部

近期市场传来报道称，受汽车销售严重下滑影响，保时捷中国持续要求经销商压库存，此举引发冲突。据悉，目前部分保时捷中国经销商已采取集体抗议和抵制行为，甚至计划向德国总部施压。...

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发布了文章 2024-5-27 17:01

夏普与小米达成专利许可协议，诉讼终止

5月24日，夏普官网上公布信息，称该公司已同北京小米移动软件有限公司达成无线通信技术专利交叉许可协议，从而解决了去年九月夏普在华起诉事件。...

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发布了文章 2024-5-27 16:57

台湾触控面板厂商计划海外设厂，将涉足东南亚地区

周贤颖进一步指出，尽管液晶触控产品占据了公司收入的大部分，但随着OLED技术的发展，公司需要进行重大转型，并逐步拓展新的应用领域。他认为，2030年前液晶显示器（LCD）仍将保持其地位，无需过分担忧。...

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发布了文章 2024-5-27 16:53

三星HBM研发受挫，英伟达测试未达预期，如何满足AI应用GPU的市场需求？

据DigiTimes报道，三星HBM3E未能通过英伟达测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争，但在英伟达主导的HBM市场，三星不得不寻求与台积电合作。台积电作为英伟达GPU芯片的制造商和封装商...

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