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发布了文章 2024-5-28 16:40

车联天下获新尚资本D轮融资，推动汽车智能化发展

近日，无锡新尚资本宣布，车联天下已顺利完成D轮融资。据悉，此轮融资由新尚资本领衔，国寿股权、威孚高科、元禾重元-尚贤产投基金及天兴资本等多家知名投资机构联合参与。...

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发布了文章 2024-5-28 16:38

美光将在日本广岛建DRAM芯片制造工厂，2027年底或将竣工

美光近期发布公告，将斥资45至55亿美元在日本广岛建设DRAM芯片制造工厂，以引入顶尖EUV设备，预计最早于2027年末实现先进DRAM量产。...

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发布了文章 2024-5-28 16:36

奥拉股份撤回科创板上市申请，上交所终止审核

奥拉股份专注于模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售，产品涵盖时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片以及IP授权服务。...

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发布了文章 2024-5-28 16:32

德赛西威斩获多家车企新项目订单，年销售额突破245亿元

在智能座舱领域，据介绍，德赛西威的第三代智能座舱域控产品已成功为理想汽车、奇瑞汽车、广汽埃安、广汽乘用车等提供服务，并获得了奇瑞汽车、广汽乘用车、广汽埃安、比亚迪汽车等多家知名企业的新项目订单。...

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发布了文章 2024-5-28 16:30

保时捷中国经销商集体抵制，声讨压库存政策

据悉，由于汽车销量骤降致使损失严重，保时捷中国仍坚持向经销商施压进货，由此引发双方矛盾加剧。当前，保时捷中国经销商已发起联合抵抗，甚至计划以逼宫方式，促使母公司德国总部应对此议题。...

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发布了文章 2024-5-28 16:29

比亚迪秦L、海豹06上市，搭载第五代DM双模技术

据悉，DM（Dual Mode）技术乃领先的插混动力系统。若以纯电模式的简称EV以及混合动力模式的简称HEV来描述，比亚迪DM技术便相当于EV+HEV的结合体。...

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发布了文章 2024-5-28 16:27

麦捷科技智慧园二期封顶在即，NFC电感及10band-DiFEM产品完成样品

麦捷科技称其NFC电感产品已实现品牌客户批量供应，10bands-DiFEM产品样品也在客户确认中。但八频段DiFEM项目启动时间稍晚，仍处于样品流片测试阶段，预计下半年开始送样验证。...

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发布了文章 2024-5-28 16:25

深天马加速产线建设，全力拓展业务领域

针对信息科技（IT）业务板块，深天马将其视为“2+1+N”战略中的关键增长点，近年来持续加大该领域的开发力度。目前公司以LTPS技术为依托，全面覆盖LTPS中高端平板、笔记本电脑市场，并进一步扩大全球客户群。...

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发布了文章 2024-5-28 16:23

ST汉马宣布债务逾期1.02亿，担保超净资产162%

截至公告日期，公司为购买自身产品的客户提供的回购担保余额为25939.64万元，为子公司向银行和融资租赁机构申请的综合授信额度提供担保余额为106670.77万元，总担保额达到132610.41万元，占公司上期净资产的162.80%。...

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发布了文章 2024-5-28 16:21

一博科技珠海项目部分产线已运作，扩产主要依据客户需求与订单

目前，该公司认为产能已非瓶颈，而核心挑战在于拓展客户群体，尤其是中小批量需求者。此募资项目分别设有通用产能和专用产能，其中专用产能主要针对服务器、汽车电子以及医疗电子领域的客户。...

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发布了文章 2024-5-28 16:18

5G手机占比超84%，国产厂商占据主导

其中，5G手机出货量为2023.2万台，同比增长了52.2%，占据总出货量的84.1%。智能手机出货量则达到2266.8万台，同比增长了25.5%，占比高达94.2%。...

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发布了文章 2024-5-28 16:16

荣耀即将推出折叠屏新物种，进军小折叠屏市场

据了解，荣耀目前仅有内折和外折两款大型可折叠手机，但在 IDC 发布的 2024 年第一季度中国手机市场跟踪报告中，华为以 44.1%的市场份额领先，荣耀则以 26.7%的份额紧随其后。...

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发布了文章 2024-5-28 16:12

Goodram推出IRDM PRO NANO消费级M.2 2230固态硬盘，满足移动设备需求

5月28日，波兰存储品牌Goodram正式发布IRDM PRO NANO消费级M.2 2230固态硬盘，这款新品主要面向紧凑型笔记本及掌上电脑用户，为广大消费者提供更丰富的产品选择。...

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发布了文章 2024-5-28 16:10

丰田展出下一代发动机适应严苛排放法规多元化动力总成战略

在周二与合作伙伴斯巴鲁及马自达共同举行的媒体发布会上，丰田发布了这两款发动机的研发进展。与现有发动机相比，它们体积和高度均大幅缩小。...

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发布了文章 2024-5-28 16:08

英特尔2024年On技术创新大会开幕时间公布，或发布高核心数至强处理器

据英特尔官网显示，其于2024年9月24至25日举行的技术创新大会（Intel Innovation 2024）即将在美国加利福尼亚州圣何塞召开。...

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