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发布了文章 2024-5-29 10:06

赛微电子北京FAB3加大本土采购应对复杂国际环境

据透露，最初设想的北京FAB3工厂在工艺参数、设备配置等方面严格复制瑞典Silex的8英寸生产线，导致初期产能的大部分工艺制造设备由国外购入，原材料也依赖进口。...

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发布了文章 2024-5-29 10:04

顺络电子多项基建项目进展顺利，为营收增长提供有力支撑

目前，顺络电子其他建设项目进展如下：其一是东莞凤凰工业园智能园区，一期已经完工并有生产线投入使用；二是深圳研发中心，现已完成封顶，同样处在验收与装修阶段，后续建设进度将依据市场需求逐步展开。...

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发布了文章 2024-5-29 10:03

奥拉股份终止科创板上市，聚焦时钟芯片国产替代及5G基建

在时钟芯片领域，奥拉股份凭借卓越的技术实力，成功研发出多款去抖时钟芯片，广泛应用于5G通讯基站、光传输网设备、光模块、路由器、服务器、交换机、数据中心等信息通信基础设施，实现了关键芯片的国产化替代。...

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发布了文章 2024-5-29 09:58

奥芯明半导体设备技术上海公司临港新片区首个研发中心开业

该研发中心主要致力于人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件的研发，以提升技术实力，拓宽产品和应用领域，如大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。...

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发布了文章 2024-5-29 09:56

芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，开创晶圆厂新篇章

　近年来，随着新能源汽车和风光储能市场的快速发展，碳化硅器件和模组的需求量不断攀升，然而由于供应不足及成本较高，碳化硅器件未能实现大规模应用。...

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发布了文章 2024-5-29 09:53

日本半导体设备销售额达17个月来最大涨幅

据日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的统计数据，2024年4月，日本本土生产的半导体设备销售额（含出口）达到3891.06亿日元，同比大幅增长15.7%，连续第四个月保持增长势头，并创下自2022年11月以来的最大涨幅（19.1%）。...

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发布了文章 2024-5-29 09:50

韩国将推出企业改革和芯片行业支持措施

崔相穆表示，韩国政府将于今年6月份出台助力国家半导体产业发展的具体政策，并进一步优化近期公布的支持国内企业国际竞争力的全面政策。...

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发布了文章 2024-5-29 09:47

2023年首季度全球半导体材料收入增长缓慢，2024年预测将突破

值得关注的是，2023年第一季度，虽然增幅放缓，但半导体材料收入依然呈现增长态势。主要原因是除了晶圆制造，前沿逻辑芯片与内存芯片的销售均有所改善。...

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发布了文章 2024-5-29 09:44

亚洲如何在芯片生产领域取得领先地位

在拥有全球90%先进芯片制造能力的中国台湾，随着人口出生率降低，劳动力短缺问题日益凸显。行业巨头台积电正与顶尖高校合作设立半导体专业研究生院，以应对人才需求。...

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发布了文章 2024-5-29 09:38

马来西亚计划投资5000亿林吉特提升半导体产业

据悉，马来西亚在全球半导体产业中占有重要席位，其中包括测试与封装，贡献率达13％。近几年来，该国吸引了如英特尔、英飞凌等领先企业的大量投资。...

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发布了文章 2024-5-29 09:37

韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了总额高达26万亿韩元（约合191亿美元）的扶持项目，着重提升韩国半导体产业的竞争能力，尤其是在当前韩国在全球IC设计市场仅占1%份额的现实下。...

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发布了文章 2024-5-29 09:33

前三星高管涉嫌侵犯商业机密遭逮捕，涉嫌盗取并提出机密数据

安承浩曾在2010年至2018年担任三星电子知识产权中心负责人，后于2019年离职，次年与专利持有人Staton Techiya LLC共同创建了Synergy IP专利管理公司。...

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发布了文章 2024-5-29 09:31

华源智信半导体C轮融资1.5亿元，投资重点放数字电源、新型显示电源及新能源领域

华源智信半导体专注于数字电源、新型显示电源和PD协议芯片三大核心领域。官方网站显示，该公司致力于提供卓越性能、优秀品质和个性化的电源管理芯片及解决方案，打造从交流到直流的高效智能节能综合电源管理解决方案，为客户提供全面的芯片定制服务及支持。...

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发布了文章 2024-5-29 09:28

比亚迪秦L、海豹06上市，油电续航2300公里，最低价9万起

得益于第五代DM技术，比亚迪秦L和海豹06的馈电油耗低至2.9L/100公里。据公开资料，两款车的油箱容积均为65L，进一步提高了车辆续航能力。...

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发布了文章 2024-5-29 09:24

北方华创微电子装备有限公司获半导体加工腔室专利

此项发明涉及一种半导体加工腔室，主要由腔体、可升降的基座以及内衬组件构成。内衬组件包含上内衬及下内衬，上内衬环绕腔体侧壁，下内衬则固定在外周基座上，并设有导气通道，通道包括第一环形通气口和第二环形通气口，第二环形通气口直径较小。...

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