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周蓓晨

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工程师上海和辉

上海市闵行区丨设计开发工程

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让你了解三个完整的OLED驱动显示方案 2017-02-24 09:49

我们都知道，OLED驱动方式分为无源OLED（PMOLED）驱动方式和有源OLED（AMOLED）驱动方式。无源OLED属于电压驱动型，驱动方式比较简单，驱动视电流决定灰阶，在小尺寸、普通显示产品上，分辨率和画质不错，但要实现大尺寸、同时要减少电量消耗、延长电池使用时间，就必须考虑使用有源OLED驱动方式了。有源OLED属于电流驱动型，在电流整流性较无源OLED驱动方式佳，且不易产生漏电。同时使用低温多晶硅（Poly-si）TFT技术时，电流可以产生阻抗较低的小型TFT，符合现今OLED显示器大尺寸、大屏幕的需求。

小刘

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70个IC封装术语详细讲解 2019-10-04 13:37

1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于

Wildesbeast

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