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广东省 广州市 设计开发工程
  • 导读:半导体制冷片主要参数,工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)封装工艺:器件电阻2.0±0.1Ω器件型号TEC1-12703尺寸大小40*40*4.9m,4.不使用制冷剂,制冷片原理介绍,热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术方面的应用,实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的,半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。
    姚小熊27
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