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结合8D报告来分析一下SMT贴片加工中的反作用
2020-12-22 16:14

8D报告最初是在福特汽车中利用团队方式结构性彻底解决问题时的标准方法。那么目前这个方法在各个行业中已经普遍的实行开来，特别是制造业中，对品质不良的处理，都已经是按照这个流程再实施改善。那么作为对问题的一个解决流程，如果我...

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PCBA生产线上都有哪些防静电设施是需要配备的
2020-12-16 10:27

Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间，若发现环境不符合要求而重新整改，则会带来很大麻烦。smt贴片加...

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SMT加工工艺文件该怎么做，它的要求都有哪些
2020-12-16 11:53

我们在SMT贴片加工的生产流程中离不开工艺文件，工艺文件能够减少pcb加工中出现的不良率，能够保证PCBA生产出来的合格效率，但是最基本的问题是SMT加工工艺文件要怎么做？有什么要求？下面就是工艺文件的编制要求：（1）...

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PCBA加工电路板基板材料的分类是怎样的
2020-12-16 11:50

用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的...

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片式电容组装需要注意的几个要点分别是什么
2020-12-16 11:48

在SMT加工生产时，大家都会遇到各种问题，在PCB加工成为pcba的这个过程中，都会遇到需要用到陶瓷片式电容的PCB，但是由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），今天我就来给大家说一下组装的要点：（1）...

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关于PCB电路板拼板制造的问题都有哪些
2020-12-9 09:54

PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如...

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从smt焊接的角度来分析BGA封装未来的发展趋势
2020-12-9 11:40

从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 ...

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关于SMT贴片加工的发展和新技术进展的分析
2020-12-9 11:37

SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段： 1.第一阶段的主要技术目标是把小型化的片式元器件...

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简单介绍检测贴片检测贴片电感好坏的方法
2020-12-1 13:59

SMT贴片加工的过程中要用到的贴片电感，一般都是由线圈和磁心组成的，我们一般看到的都是封闭式的，无法看出贴片电感的的好坏。通常都认为贴片电感是不会坏的，但如果使用不当，会很容易造成损坏。下面介绍检测贴片检测贴片电感好坏的...

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简单介绍SMT工艺中常用的两种贴片胶类型
2020-12-1 15:31

贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上...

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smt贴片加工市场分析，smt贴片加工为什么越来越难做
2020-10-10 11:53

今年的smt贴片加工为什么大家都普遍觉得很难做。其实对于我们SMT这个行业来说我们的一个判断是随着新科技新产品的出现，越来越多的会对贴片加工有需要，那么整体上来讲这还是一个朝阳产业。既然是朝阳产业哪为什么会越来越难做呢？...

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smt贴片中的锡膏该如何选择，几种方法的介绍
2020-9-28 09:37

在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何...

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目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺的介绍
2020-9-28 14:33

FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。 ①采用两...

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传统SMT元件与倒装芯片FC之间的区别是什么
2020-9-28 14:31

倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。（1）倒装芯片的特点 ...

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如何才能实现smt贴片车间的精细化管理
2020-9-28 14:25

要实现smt贴片车间的精细化管理，如果还是靠之前那种表格传达数据的模式必然会出现衔接不良或者效率底下的问题，现在市场上已经出现了ERP和更全面的MES系统，如果从精细化的角度来讲，应该要把生产步骤分解开来说，因此今天靖邦...

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