tangzhijunaaa的主题_电子工程师 - 电子技术论坛

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SMT有铅工艺和无铅工艺的特点

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无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一 ...

来源：电子元器件论坛
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SMT有铅工艺和无铅工艺的特点

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无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同 ...

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SMT有铅工艺和无铅工艺的区别

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有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡工艺中，一般采用锡铅焊料（Sn-Pb），其中铅是作为合 ...

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SMT工艺---各工序要求和特点（四）

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回流焊主要缺陷分析：一、锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热 ...

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SMT工艺---各工序要求和特点（三）

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5. 贴装贴装前应进行下列项目的检查：元器件的可焊性、引线共面性、包装形式、PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）、料站的元件规格核对、是否有手补件或临时不贴件、加贴件、Feeder与元件 ...

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SMT工艺---各工序要求和特点（二）

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4. 印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位 ...

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SMT工艺---各工序要求和特点（一）

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各工序的工艺要求与特点： 1. 生产前准备：清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号；清楚元器件的数量、规格、代用料；清楚贴片、点胶、印刷程式的名称；有清晰的上料；有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 ...

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SMT工艺---表面贴装及工艺流程

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表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉 ...

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SMT工艺---简介

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SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器 ...

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SMT基础了解

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SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB***装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展 ...

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如何快速完成样品生产

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随着全球硬件创新潮兴起，国家经济的升级转型，硬件创新创业者们如雨后春笋般地涌现，但这其中绝大部分团队面这各种各样资源的压力和困难，像资金、人员、技术等等，这些种种困难中样品 ...

来源：华秋商城

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