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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系需要知道什么叫作温升 2018-04-09 09:00

PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系需要知道什么叫作温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成(℃)，单位用度(℃)来表示温升是不妥当的。

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