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江苏省 设计开发工程
  • WLCSP封装的流程介绍 2023-11-19 12:30
    半导体封装方法,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。
    Kjz999
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