王生的主题_连接器,汽车电子,电子工程师 - 电子技术论坛

王生

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广东建亚电子有限公司

广东省东莞市丨设计开发工程

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主题 77 回帖 0

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全面屏趋势来临带动多种生物识别产业链变革

王生

　　随着下半年全面屏风潮的来临，指纹识别方案的选择成热议话题。在苹果全面屏iphone8发布之际，关于其识别方式的消息源源不断，其中最受关注的识别方式有两种，一是3D人脸识别，二是屏下指纹识别。目前相关消息透 ...

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全球首款碳纳米管量子光发射器

王生

`　　近日洛斯阿拉莫斯国家实验室制造了一种碳纳米管量子光发射器。这种光发射器在室温和电信波长下能够进行单光子发射。　　CINT纳米管是通过化学方法改变纳米管表面结构能够可控地引入发光缺陷，开发出基于碳纳米 ...

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培养积蓄人才来为中国创“芯”积攒力量

王生

`　　近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位，但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光，处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏 ...

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5G智能手机将在2019年商业化几年内4G仍是市场主流

王生

　　市调机构StrategyAnalytics周日发布报告预测，5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。　　StrategyAnalytics分析师YiwenWu表示，全球第一款5G手机最快于2019年上市，但预计2021 ...

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华为以持续创新，让计算变简单

王生

`　　众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样!”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。　　今天的服务器需要匹配云、大 ...

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快充技术的普及开始成为一种必然的趋势

王生

　　智能手机已成为生活中的常用必备品，购物、交友、游戏样样都离不开它，但随着手机大屏化、轻薄化发展，手机电池电量越发显得捉襟见肘，快充技术的普及开始成为一种必然的趋势。　　何为快充? 　　快充是一种 ...

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在电子行业中静电防护的技术也需要不断提升发展

王生

　　半个世纪以来，静电在电子行业引起的着火、爆炸等事故不胜枚举。仅美国电子行业每年因静电造成的损失就高达几百亿美元，因此，静电防护在减少损失、提升品质和消费效率方面具有重要的意义。　　随着集成电路行 ...

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连接器应用范围越来越广泛

王生

　　近三年来，国内手机厂商无疑取得了飞速发展，无论就手机市场规模还是手机生产数量，在全球均位列第一，可谓盛况空前，与此同时，随着国内手机厂商的快速发展，导致市场竞争压力也不断增大，从另一角度来看，走向 ...

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显示屏指纹识别技术难度相当大

王生

`　　科技产业准备商用显示屏指纹识别传感器，当用户触摸显示屏时就可以区分指纹，没有必要安装独立按钮，不过商用今年不会发生。　　虽然智能手机制造商秘密竞争，想率先将显示屏指纹传感器技术商用，不过苹果 ...

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Micro LED技术：号称要颠覆目前整个显示行业

王生

`　　毫无疑问近两年显示行业的风头全部都被OLED与量子点所霸占，除了在大尺寸领域的电视巨头们纷纷研发使用之外，手机、显示器等中小尺寸领域OLED和量子点也是当仁不让。当人们都认为OLED与量子点将会统治未来3～5 ...

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赛普拉斯助力打造领先的汽车系统

王生

`　　赛普拉斯半导体公司今日宣布全球汽车零部件及系统供应商电装 (DENSO) 公司采用赛普拉斯 Traveo™ 车用 MCU 系列和 FL-S Serial NOR 闪存,为丰田2017 款凯美瑞汽车仪表盘提供先进的图形显示功能。电装 (DENSO) ...

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全球汽车制造商对MOST网络技术的认可和广泛应用

王生

`　　Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST®技术的50 Mbps智能网络接口控制器(INIC)。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞(UTP)铜线应用的电气物理层( ...

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半导体材料的应用

王生

` 半导体照明半导体照明技术及其产品正向着更高光效、更低成本、更可靠、更多元化领域和更广泛应用的方向发展。新型衬底上外延高效率GaN-LED正是突破蓝宝石衬底外延瓶颈的发展趋势。SiC是除了蓝宝石之外， ...

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第三代半导体材料

王生

` 碳化硅单晶材料在宽禁带半导体材料领域就技术成熟度而言，碳化硅是这族材料中最高的，是宽禁带半导体的核心。SiC材料是IV-IV族半导体化合物，具有宽禁带(Eg：3.2eV)、高击穿电场(4×106V/cm)、高热导率(4 ...

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半导体材料的发展历程

王生

` 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。目前的半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅(Si)、锗(Ge ...

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