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PADS拼板

313HCS

PADS拼板

来源：PADS技术论坛
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2012最新版PADS 9.4免费高速下载

zhihuizhou
wu

PADS ES Suite 9.4 试用版（Evaluation）本人不提供破解（毕竟是违法的，呵呵）。仅供测试，其他用途（如商业）我可不负责。提示：破解后即是全功能版本。破解方法和9.3一样，直接用9.3破解程序即可下载地址： ...

来源：PADS技术论坛标签： pads
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protel转pads转换器

电子工程师
ffgdg MCU

以安装到C:\ddb2PCB为例进行说明. 总共需要的文件有7个： ddb2pcb.exe powerpcb.ini     romansim.fnt     sdb500.dll<br ...

来源：PADS技术论坛标签： PROTEL PADS
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单片机语言C51应用实战集锦

cny
技术支持电车厂

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑单片机语言C51应用实战集锦 `

来源：单片机/MCU论坛
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单片机C语言入门.pdf 非常好的一个教材

ntwxd
更有创意

来源：单片机/MCU论坛标签：单片机 C语言
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[原创]单片机学习——蔬菜大棚温控系统设计

小猪快跑

     这是我某些同学做的设计，里面还有很多缺点，例如测温精度不够，没有加数据库等问题，有兴趣的人可以下载看看。希望大家以后可以多点来我们论坛分享自己的 ...

来源：单片机/MCU论坛
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单片机频率计的设计

yuhonglong
北京

本帖最后由 yuhonglong 于 2012-3-20 14:17 编辑程序清单跟相关的电路图，流程图打包了，见附件。 **** 本内容被作者隐藏 ****

来源：单片机/MCU论坛标签：单片机
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智能小车程序设计

h1654155740.4901
电子世界

来源：单片机/MCU论坛
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精通MCS-51单片机（绝世秘笈）

fengzhijian

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 编辑 精通MCS-51单片机（绝世秘笈） &l ...

来源：单片机/MCU论坛
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集成电路晶圆测试基础教程ppt

wangka
强大的公司

` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造] 标签：测试集成电路晶圆测试晶圆
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晶圆处理工程常用术语

wangka
强大的公司

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。包含 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造] 标签：晶圆集成电路半导体 IC产品
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晶圆制造工艺流程完整版

wangka
强大的公司

`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造] 标签：测试晶圆晶圆制造
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揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成

wangka
强大的公司

``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造] 标签：晶圆
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电子硬件工程师

深圳小杨

是否有时候因为一些技术问题想不出来，解决不出来，是否有时候为选料而头疼，有时是否为采购物料而头疼，那么请加入电子工程师群108072318共同讨论电子技术，分享渠道。这里有专业的电子朋友，欢迎更多的电子朋友加 ...

来源：设计与制造封装测试
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电子工艺实训教程.pdf

vvg
0101 深圳

` `

来源：设计与制造封装测试