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  • 台积电被告，华为和苹果跟着躺枪！ 2017-06-09 14:53
    Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。
    Duke
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