tangwang的主题_基础元器件,电子工程师 - 电子技术论坛

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镀金工艺

tangwang

本帖最后由 tangwang 于 2011-5-15 10:18 编辑 1.配方： NaCl75克/升（分析纯） NiCl15克/升次亚磷酸钠 20克/升柠檬酸钠 20克/升氰化金钾1克/升 PH 6.7-7.0 (氨水 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]
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GPP 玻璃钝化二极管主要工艺流程

tangwang

l GPP主要流程喷砂清洗后的扩散片→一次光刻→沟道腐蚀→清洗→涂玻璃粉→钝化→（电性初检）→二次光刻→镀镍（镀金）→电性检测（测片）→划片裂片l 主要设备：光刻机、匀胶机、钝化炉、甩干机、烘箱、划片机、金 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]
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芯片制造教程2

tangwang

本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料 2关于集成电路的概念 3关于超净厂房的概念 4关于硅单晶大圆片直径的概念 5当前硅单晶圆片直径的国际水平 6我国的一流集成电路生产 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]
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芯片制造教程1

tangwang

本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 20:20 编辑一．关于半导体及半导体工业二．关于半导体工业向微电子产业的演变三. 关于半导体产业的发展趋势-进入微电子时代欢迎讨论交流，QQ：490815421 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]
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GPP-玻璃钝化二极管

tangwang

本帖最后由 tangwang 于 2011-5-16 09:29 编辑 Gpp是Glassivation（玻璃化）passivation（钝化）parts（元件）or parts of an apparats（器件）词组的缩写，是玻璃钝化类 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]

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GPP 玻璃钝化二极管 主要工艺 流程

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