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  • IC封装工艺简介 2017-08-29 16:03
    封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。
    wFVr_Hardware_1
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