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学生 烟台大学
山东省 烟台市 学术研究/学生
  • 点击OK按钮确认,再通过菜单Tables-Layers-Order 把物理层修改好
    电子工程师
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  • 腾达光纤路由AC10用来搭建家庭网络,出差时需要访问家里的电脑上FTP 服务器的资料。小明只需要设置路由器的VPN-PPTP服务器功能,出差时在其他电脑通过VPN 拨号即可访问家里电脑中的资料。
    Duke
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  • 双路232通信电路,3线连接方式,对应的是母头,工作电压5V,可以使用MAX202或MAX232.
    kj4N_mouserelec
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  • 在Matlab/Simulink下,结合Simulink基础模块与S-Function,提出了无刷直流电机控制系统的设计方案。该系统采用双闭环控制:速度环采用PI控制,电流环由电流滞环比较器构成。仿真结果表明,该方案所设计的无刷直流电机控制系统具有快速、实用的优点。 1.引言 无刷直流电机(Brushless DC Motor,以下简称BLDCM)是随着电力电子技术及新型永磁材料的发展而迅速成熟起来的一种新型电机。以其启动转矩大、调速性能好、效率高、过载能力强、性能稳定、控制结构简单
    电子设计
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  • 物联网浪潮的呼啸而至,为众多的开发者提供了乘风破浪的机会,也带来了更多的技术难题如低功耗、多网络协议支持、人机交互等。一款高质量的IoT OS被急迫需要以降低物联网产品开发的门槛,提升开发效率 。RT-Thread作为国内首屈一指的开源自主物联网操作系统,诞生于2006年,经过11余年坚持不懈的开发和积累以及众多开发者的支持,于今年初完成天使轮融资,并进入全新的高速发展阶段:
    半导体动态
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  • 《面向AMetal框架与接口的编程(上)》一书对AMetal框架进行了详细介绍,通过阅读这本书,你可以学到高度复用的软件设计原则和面向接口编程的开发思想,聚焦自己的“核心域”,改变自己的编程思维,实现企业和个人的共同进步。
    AGk5_ZLG_zhiyua
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  • RFID标签是RFID应用技术的主要组成部分,RFID标签的性能通常决定整个应用技术方案的有效性和实施性,因此RFID技术的实施中大多以解决RFID标签性能为主导。标签的组成可分为芯片和天线两大组成部分,标签的性能及其性能分析也是从这两个组成部分展开。然而在芯片型号定型后,天线的性能及与芯片的匹配性也就决定了标签的性能,因此天线的设计为标签设计主题部分。 目前关于RFID标签天线的设计已有较多的文献,但很少关于标签实际应用中复杂材料
    电子设计
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  • 数字编程是数字电路非常重要的一门课程,FPGA和CPLD是两个重要的编程工具,本文带您认识fpga和cpld的联系和区别。 FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件,是从PAL和GAL器件发展出来的器
    电子设计
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  • 电容降压的工作原理并不复杂。他的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。 将交流市电转换为低压直流的常规方法是采用变压器降压后再整流滤波,当受体积和成本等因素的限制时,最简单实用的方法就是采用电容降压式电源. 采用电容降压时应注意以下几点: 1 根据负载的电流大小和交流电的工作频率选取适当的电容,而不是依据负载的电压和功率. 2 限流电容必须采用无极性电容,绝对不能采用电解电容.而且电容的耐
    电子设计
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  • 很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。笔者参考了很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容具稳定作用或相当于负载电容等,都没有很深入地去进行理论分析。而另外一方面,很多爱好者都直接忽略了晶体旁边的这两个电容,他们认为按参考设计做就行了。但事实上,这是MCU的振荡电路,又称三点式电容振荡电路,如图1所示。 传输文件进行 [薄膜开关] 打样 图1:MCU的三点
    电子设计
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  • 软硬结合板有很多好处,许多设计师们之前并不了解,因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力,更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实,这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久,且所面临的压力也正不断骤增。
    vrkS_rfsister
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  • EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定,是产品在质量安全认证重要的指标之一。
    dnjK_WW_CGQJS
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  • 作为电子工程师,很多人都是从画板子开始的,有些人可能觉得这项工作枯燥无味,没什么技术含量,而有些人却从细节中
    h1654155971.7688
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  • IC封装图片大全名词释义COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)
    fjYQ_ittbank
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  • 想当然的写一个封装,结果没有这个规格的器件。百度文库下载datasheet,结果根本买不到这个器件。
    kj4N_mouserelec
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