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工程师深圳市一博科技股份有限公司

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发布了文章 2023-3-27 11:40

板内盘中孔设计狂飙，细密间距线路中招

一博高速先生成员：王辉东大风起兮云飞扬，投板兮人心舒畅。赵理工打了哈欠，伸了个懒腰，看了看窗外，对林如烟说道： “春天虽美，但是容易让人沉醉。如烟，快女神节了，要不今晚下班了我请你去happy，一起去吃鱼。” 林如烟笑笑说，就这么滴。...

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发布了文章 2023-2-27 17:29

探究电阻布局对端接效果的影响

在从事PCB设计之初，我们可能经常会听到这些说法：串联端接电阻需要靠近源端摆放，并联端接电阻需要靠近末端摆放。不明所以的小白就只能直接照做。但在实际项目设计中又可能经常会有困惑，芯片周围已经没有空间了，电阻往外面摆放行不行？别急，小编今天就...

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发布了文章 2023-2-20 15:59

电源大事，阻抗二字

PCB设计时，我们通常会控制走线的特征阻抗；电源设计时，又会关注电源分配系统（PDN）的交流阻抗，虽然都是阻抗，一个是信号的通道要求，一个是电源的设计要求，似乎扯不上关系。高速先生一直也是这么认为的，直到有一天再次看到这个公式，灵光乍现：...

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发布了文章 2023-2-13 14:42

都说高速信号过孔尽量少，高速先生却说有时候多点反而好？

过孔在高速领域可谓让硬件工程师，PCB设计工程师甚至仿真工程师都闻风丧胆，首先是因为它的阻抗没法像传输线一样，通过一些阻抗计算软件来得到，一般来说只能通过3D仿真来确定，另外更难的是除了阻抗外，高频的损耗也根据过孔结构的不同差异非常巨大，过...

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发布了文章 2023-2-8 15:47

如何使用火爆全网的ChatGPT

GPT是”Generative Pre-trained Transformer“生成型预训练变换模型的缩写，目的是为了使用深度学习生成人类可以理解的自然语言。目前我们讨论的GPT一般指的是GPT-3，之前还有GPT-2和GPT。...

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发布了文章 2023-2-7 19:32

板厂阻抗控制5%为什么那么难？这个因素就可能把误差占满了！

从PCB加工工艺一步一步往下去看，你会发现，几乎每一个流程都会对传输线阻抗控制产生误差，因此10%这个数值是板厂综合到各种误差之后得出来的一个能够实现的比较优的数值了...

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发布了文章 2023-2-2 13:41

DDR调试不通？先别扔，这个操作可能帮你逆袭！

辛辛苦苦加工出来的板子，满怀期待的把调试程序下到DDR系统，结果没跑到预定的速率，你们接下来会怎么做？立马着手改板还是会？？？...

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发布了文章 2023-1-7 09:17

LTE终端射频测试的指标及测试环境搭建

LTE是由3GPP组织制定的UMTS技术标准的长期演进，采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的基础性技术。...

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发布了文章 2022-12-30 14:03

九号电摩E110L电池BMS拆机分析

拆之前先来看看外观：左上角有几个指示灯，用来显示电量；中间是一个标签，用来打印一些信息，可以看到这是ATL为九号设计的电池，额定电压72V、额定容量24Ah；右上角是接插件口，应该是P+、P-、通讯口、插入信号检测、并联信号检测等。...

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发布了文章 2022-12-28 09:47

电路原理图仿真工具-PSpice仿真介绍

硬件设计和验证的过程离不开电路仿真软件，一般的电路仿真软件都有海量的电子元件库，能够进行准确、复杂的电路计算工作，可以帮助我们更好地理解电路工作原理，快速设计出更加可靠的电路，也加快了我们识别问题、解决问题的速度。...

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上传了资料 2022-12-21 17:22

电容这段走线影响这么大
发布了文章 2022-12-21 14:55

电容这段走线影响这么大？

一日，来了一个电源仿真项目，雷工像往常一样熟练的打开了PCB文件，先是例行查板。不查不要紧，一查还真有问题，话不多说直接上图。...

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发布了文章 2022-12-15 11:15

芯片那么小，封装基板走线损耗能大到哪去？

在PCB设计中，高速高密已然成为发展的趋势，更高的速率意味着信号对时序的要求越发的严格，高密的走线意味着信号走线间的串扰更加严重。本文将会通过理论分析和仿真验证相结合的方式跟大家一起了解串扰是如何影响信号传输的时延。...

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发布了文章 2022-12-12 18:12

性能逆天的这种电容，你见过吗？

在电路系统中，电容是不可或缺的，并在多种电路中发挥着不同的作用，今天就给大家介绍一种性能逆天的三端子电容。...

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发布了文章 2022-12-7 18:13

封装基板出厂100欧姆，测试85欧姆？

作者：一博科技高速先生成员陈亮封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是...

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