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memstec723

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晶圆研磨抛光压力测量

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美国Tekscan公司的压力分布测量系统I-SCAN，搭配目前世界上最薄的压力传感器（厚度仅为0.1mm)，对硅片抛光过程中的压力分布情况进行检测，并改善抛光设备的性能，使其达到最佳的抛光效果，提升产品的品质，降低不良 ...

来源：仪器仪表技术专区
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晶圆抛光压力分布量测与分析

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`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀，导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器（0.1mm)放置于抛光头底部，即可量测抛光头 ...

来源：Wafer Fabrication[晶圆制造]

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