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深圳托迈思科技
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    因为要求高集成度、快速度和小体积,如今的新兴电子产品都使用基于先进深次微米制程的 芯片。但制程越先进,芯片对 ESD 耐受度也就越差。当这些电子产品在实际环境下受到 ESD 冲击时,IC 内部更容易受到损害,因此电 ...
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