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ben111

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首席工程师 BTM

北京市东城区丨设计开发管理

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发布了文章 2022-3-1 12:02

RISC-V怎么样？您认为为什么RISC-V会成功？

RISC-V 处理器架构的引入令人兴奋是无可争议的。然而，尽管许多人将其称为更广泛的开源硬件运动的预兆，但其成功背后的原因并不明显，而且对更多开源内核扩展的影响还远未确定。 RISC-V International 技术项目主管 Steph...

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赞同了文章 2022-2-25 13:52

【专栏活动】虎年生风新篇章，快来完成你的新年打卡任务！

各位电子发烧友网友、工程师们，祝大家2022虎年快乐，开工大吉！今年春节假期短短十多天，一眨眼的功夫就过去了，很多网友都表示今年似乎过了一个假年。但是好在还有开工鸿包作为安慰，瞬间满血复活了。新年新气象，给自己立个Flag，只要坚持完成...

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赞同了文章 2022-2-25 13:12

Cortex-X1 Arm全新Cortex-X1高性能CPU

Arm全新的Cortex-X1高性能CPU，它是 Arm Cortex-X Custom 项目（CXC）的首款产品，仍属于Arm v8家族。性能方面，根据官方给出的参考设计，采用一颗 X1 核心、三颗 A78 核心加四颗 A55 核心（共...

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赞同了文章 2022-2-25 13:11

为什么“高科技不强”的俄罗斯，可以一小时摧毁乌克兰海空军？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2月24日，俄乌局势迅速恶化。根据外媒的综合报道，俄罗斯大概只用了一个多小时的时间便摧毁了乌克兰的海空军事力量。这期间，俄罗斯并未攻击乌克兰城市，只是以高精度手段摧毁军事基础设施。图源：百度俄乌局势...

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发布了文章 2022-2-25 09:41

RISC-V的挑战分析

虽然RISC-V相关的开发和应用方面已经取得了长足进步，但前面还有一些障碍。普林斯顿大学的研究人员发现了RISC-V开源处理器内核的一些缺陷，他们认为这些缺陷关系重大。他们发现，在RISC-V处理器体系架构的变体中有100多个错误，涉及错误...

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发布了文章 2022-2-25 09:23

MPU 2022及五年预测

在 2021 年和 2020 年均增长 11% 之后，包括工业、通信、汽车和物联网 (IoT) 在内的各种最终用途系统的嵌入式微处理器销售额预计将在 2022 年增长 9% 至约 215 亿美元。 IC Insights 预测，2021 年...

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发布了文章 2022-2-25 09:18

Cortex-X1 Arm全新Cortex-X1高性能CPU

Arm全新的Cortex-X1高性能CPU，它是 Arm Cortex-X Custom 项目（CXC）的首款产品，仍属于Arm v8家族。性能方面，根据官方给出的参考设计，采用一颗 X1 核心、三颗 A78 核心加四颗 A55 核心（共...

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赞同了文章 2022-2-24 18:19

适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案

在压缩机中使用感应电机时会使效率降低，而在超低温冷柜中使用两个感应电机更会使效率指数级下降。...

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赞同了文章 2022-2-24 16:14

汽车制造商在芯片短缺期间收获了什么

尽管乐观预测汽车制造商已经经历了最严重的持续半导体短缺，但接近技术供应链的消息人士认为，情况在好转之前会变得更糟。行业顾问 Semiconductor Intelligence 淡化了汽车行业关于第二季度代表IC 供应链中断“低谷”的说法...

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赞同了文章 2022-2-24 14:57

低能量水平下的电压转换

LTC3336代表了一类新的DC-DC转换器。当产生输出电压且输出端有低负载时，它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流。图2显示了一个紧凑的电路例子，它从大约7 V的VIN产生2.5 V的输出电压。...

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发布了文章 2022-2-24 14:55

SiC功率技术现状和大规模商业化的障碍

硅（Si）功率器件由于其低成本的批量生产、出色的起始材料质量、易于制造和经过验证的可靠性而在电力电子领域占据主导地位。尽管硅功率器件不断改进，但它们正在接近其工作极限，这主要是由于它们相对较低的带隙、临界电场和热导率会导致高传导和开关损...

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发布了文章 2022-2-24 14:34

汽车制造商在芯片短缺期间收获了什么

尽管乐观预测汽车制造商已经经历了最严重的持续半导体短缺，但接近技术供应链的消息人士认为，情况在好转之前会变得更糟。行业顾问 Semiconductor Intelligence 淡化了汽车行业关于第二季度代表IC 供应链中断“低谷”的说法...

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发布了文章 2022-2-22 15:52

RC-IGBT 技术带来更多动力

多年来，市场对功率半导体的需求一直在增加，需要功率转换系统的小型化、成本的降低和性能的提高。这种性能增益是通过增加给定封装尺寸的输出功率来实现的，这与系统内的高温密切相关。由于在高温下的功率循环次数减少，这会导致产品寿命缩短的风险。图...

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上传了资料 2022-2-22 14:02

深度解析涂鸦智能:AIoT PaaS+SaaS先驱者
加入了小组 2022-2-15 14:25

赛元技术坛
33 位成员