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ben111

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首席工程师 BTM

北京市东城区丨设计开发管理

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赞同了文章 2022-5-17 10:29

明确开发方向，细致把控环节——戴上举聊硬件产品的开发与设计

5月12日，深圳华秋电子举办了第九期“大师小课·协同增效计划”在线课堂，本次课堂邀请到了华秋电子供应链研发中心研发总监戴上举作为讲师。戴上举以“硬件产品的开发与设计”为主题，从“产品设计开发流程”、“如何设计好一个产品”以及“研发设计成功经...

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赞同了文章 2022-5-16 15:17

英伟达终于选择了开源GPU驱动

近日，GPU社区迎来了一个大消息，英伟达决定基于GPL/MIT双重协议开源其GPU内核驱动，为Linux内核版本3.10以上提供支持。此消息一出引起了Linux社区的轩然大波，难道英伟达终于开窍了？开源驱动中的差生长久以来，AM...

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赞同了文章 2022-5-16 14:41

#刘畊宏女孩#爆火，这些电子产品迎来增量市场机会

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近全网顶流当属刘畊宏了，4月初粉丝只有300万左右的他，到了4月底粉丝量已经突破了5000万。随着刘畊宏爆火之后，家庭健身和云健身概念也随之成为热门赛道，在疫情常态化的情况下，孕育着巨大的产业商机。在这...

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赞同了文章 2022-5-13 11:18

扫地机器人芯片选型对比

国内扫地机器人发展之迅猛在近几年可谓是有目共睹，扫地机器人可以说是目前家用服务机器人里最火的一类产品，市面上各式各样的扫地机器人产品也是层出不穷。石头科技、科沃斯等各种品牌的扫地机器人都收获了一大批忠实的粉丝。抛开扫地机器人外...

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赞同了文章 2022-5-12 15:18

具有嵌入式多调制LoRa无线电的无线MCU

　　ST 客户的反应既积极又富有创意，其中一些客户以一种意想不到的方式使用 STM32WL。事实上，大多数系统将 Cortex-M0+ 用于其 sub-GHz 协议，将 Cortex-M4 用于其应用程序。...

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赞同了文章 2022-5-12 13:56

半导体设备禁售再升级！狙击本土芯片扩产大潮？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）制裁消息一波未平一波又起，在上周传出美国将对中国安防设备龙头海康威视扩大制裁后，近日，又有媒体爆料称，美国商务部正考虑扩大对中国芯片制造商的制裁。据称，两位知情人士透露，这些规定将扩大禁止美国公司向中国公司出售...

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关注了标签 2022-5-11 15:06

RISC-V
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关注了标签 2022-5-11 15:05

壁仞科技
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赞同了文章 2022-5-11 10:53

平均年薪超50万！十大AIoT芯片公司谁家最赚钱？Q1业绩出现分化

国际调研机构Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示，2021年中国物联网芯片市场猛增，贡献了全球40%的销售额。蜂窝物联网芯片出货量更是一枝独秀，去年第四季度增幅高达57%。除了高通、联发科、华为海思、紫光展锐这些规模大的...

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赞同了文章 2022-5-10 11:16

智融科技IPO最新进展：业绩连年创新高，毛利率超英集芯、芯朋微

电子发烧友网报道（文/刘静）5月6日，国产电源管理芯片新锐厂商智融科技科创板IPO正式进入问询环节。时隔上交所受理IPO申请不到一个月的时间，上市进展快速。图：智融科技IPO进展（图源：上交所）珠海智融科技股份有限公司成立于20...

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关注了版块 2022-5-6 18:01

华秋商城
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发布了文章 2022-4-29 15:30

RISC-V是未来吗，RISC-V的未来发展趋势

RISC-V 是未来吗？这是我们经常被问到的一个问题，假设我们的意思是“RISC-V 将成为处理器市场中的主导 ISA 吗？”。这无疑是一个不断发展的局面，并且在过去五年中发生了显着变化。什么是 RISC-V，RISC-V 有什么作用？ ...

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发布了文章 2022-4-29 15:28

这4种CPU错误该如何找到，没找到会有什么后果

Codasip 验证总监 Philippe Luc 分享了他对验证工程师应注意哪些错误的看法。您是否知道在设计复杂的处理器内核时可能会出现 1,000 到 2,000 个错误？真的，一千个虫子？嗯，这就是经验告诉我们的。并非所有的错误都是...

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发布了文章 2022-4-29 15:24

云上的EDA提出了独特的挑战

对于硬件和软件工程项目，关于基于云的 EDA 工具的讨论正在升温，为可以根据需要扩展和缩减的大量计算资源打开了大门。尽管如此，并不是每个人都支持这种转变，即使是使用云的公司也不一定希望将它用于芯片设计的各个方面。但是基于云的 EDA 工具...

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发布了文章 2022-4-29 15:18

使用RISC-V缩小SoC开放标准中的差距

在过去的 3 或 4 年中，半导体行业发生了巨大变化。大约在 1980 年左右，一些较大的半导体公司进行了强烈的垂直整合，不仅设计和制造了他们的产品，甚至还制造了自己的加工设备和内部 EDA 工具。如今，几乎每家半导体公司都使用第 3方设备...

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