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  • 锡珠 一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外,而焊后独立出现在焊盘与引脚外面,未能与焊膏融合,这样就会形成锡珠,锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间,容易造成电路板短路。 现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。
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