半导体芯科技SiSC发布了文章 1 小时前

来源：苏州芯睿科技有限公司   2024年6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。 该设备为苏州芯睿科技自主研发，完全摆脱进口，主要性能指标媲美国外同类产品，为国产替代再...

半导体芯科技SiSC发布了文章 1 小时前

来源：盛美上海 近日，盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。 盛美上海与艾森股份凭借其差异化技术与多元化产品，已在国内外半导体设备和专用材料领域崭露头角，成为各自领域具有国际竞争力的企...

半导体芯科技SiSC发布了文章 1 小时前

6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。 ·投资17.5亿元，中科智芯晶圆级先进封装项目 据杭绍临...

半导体芯科技SiSC发布了文章 昨天 18:21

来源：EE JOURNAL McObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的 eXt...

半导体芯科技SiSC发布了文章 前天 16:30

《半导体芯科技》杂志文章 功率电子行业正在不断发展以满足能源和可持续发展的需求。Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 在其《功率电子行业现状报告》（Status of the Power El...

半导体芯科技SiSC发布了文章 前天 16:23

《半导体芯科技》杂志文章 Nearfield Instruments B.V.最近推出了AUDIRA系统，据说这是业界第一个也是唯一一个用于先进半导体制造的在线无损表面下测量系统。 作者：Niranjan Saikuma...

半导体芯科技SiSC发布了文章 6 天前

来源：NHK WORLD JAPAN 一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。 世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模将超过 6100 亿美元。这一数...

半导体芯科技SiSC发布了文章 6 天前

来源：IBM 两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过...

半导体芯科技SiSC发布了文章 7 天前

来源：路透社 Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元（约合11 亿美元）用于扩建其位于芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能 (AI) 业务增长，该公司...

半导体芯科技SiSC发布了文章 7 天前

来源：Laser Focus World Keren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密...

半导体芯科技SiSC发布了文章 7 天前

来源：综合网络 近日，德州天衢新区管理委员会与广东先导稀材股份有限公司签署了一份重要的投资协议，这次的合作涉及总额达50亿元人民币，将用于推动半导体激光雷达和传感器件的产业化进程。这一举动象征着德州在继有研和立讯之后，其...

半导体芯科技SiSC发布了文章 2024-6-5 17:36

来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。 项目备案信息显示，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和...

半导体芯科技SiSC发布了文章 2024-6-5 17:35

来源：浦口发布 据浦口发布消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。 据介绍，芯爱科技(南京)有限...

半导体芯科技SiSC发布了文章 2024-6-5 17:34

来源:璧山国家高新区 5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。 其中，大板级扇出...

半导体芯科技SiSC发布了文章 2024-6-3 16:20

《半导体芯科技》杂志文章 田中贵金属工业株式会社确立了使用金- 金接合用低温烧结金AuRoFUSE ™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术，以解决半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献...